新兴平台软件“锻长板”

许小燕

软件产业是制造强国、网络强国、数字中国建设的关键支撑，新兴平台软件亟待“锻长板”，优化产业结构，提升产业链现代化水平。

作为新一代信息技术的灵魂和数字经济发展的基础，我国软件和信息技术服务业（简称：软件产业）正迎来新的发展机遇。今年上半年，我国软件产业在经历了近二十年高速增长之后，仍保持了亮眼的增速，软件业平台化、服务化发展趋势凸显。

《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》具体围绕软件产业链、产业基础、创新能力、需求牵引、产业生态部署了五大主要任务，加速“补短板、锻长板、优服务”，全面提升软件产业链现代化水平。就平台软件领域而言，前瞻布局新兴平台软件，加快培育云计算、大数据、人工智能、5G、区块链、工业互联网等领域具有国际竞争力的软件技术和产品。支持小程序、快应用等新型轻量化平台发展。加快第六代移动通信（6G）、量子信息、卫星互联网、类脑智能等前沿领域软件技术研发，培育一批标志性产品。

国内各重点软件城市纷纷行动，聚力推动新兴平台软件发展。作为全国首批、中西部唯一的综合型“中国软件名城”，成都加快新兴平台软件领域相关部署，云计算、大数据、物联网、人工智能、区块链、虚拟现实、增强现实等领域加速扩张。四川电信、四川移动、四川联通、成都超算中心、新华三、华栖云、积微物联、瓴盛科技等企业迅速渗透，引领细分领域产业发展，共同推动成都新兴平台软件高能级跃升。

大数据领域：成都超算中心：“硅立方”造就“神算子”

“算力已成为我国当前最具活力、最具创新力、辐射最广泛的信息基础设施，是衡量数字经济活力的关键指标。”《中国算力发展指数白皮书》指出，在大数据高速发展的今天，承担众多前沿科学领域的应用计算研究和服务的国家级超级计算中心应运而生。

成都市中心向南，四川天府新区兴隆湖畔，四川科技新地标──国家超级计算成都中心（简称：成都超算中心）矗立于此。远远望去，犹如一颗蓝宝石镶嵌湖边，被冠以“硅立方”的行业美誉。

西部首家国家超算中心应运而生

为贯彻落实关于推动成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，有力支撑成渝地区建设具有全国影响力的科技创新中心，成都市、四川天府新区共同投资25亿元，选址成都科学城，建设西部首家国家超算中心。2019年8月，成都超算中心启动建设，占地36亩，总建筑面积约6.17万平方米。算力规模按照峰值性能300PFlops进行总体规划并建设相应配套系统，于2020年9月完成一期峰值性能170PFlops超算系统的建设，并于2021年6月正式获批成为第十个国家超级计算中心，最高运算速度达10亿亿次/秒，排名进入全球前十。

国家超算成都中心运行维护部部长李佳佳介绍，成都超算中心对于成都加快打造全国一体化算力网络成渝国家枢纽节点、全面融入“东数西算”工程具有重要支撑作用。同时，成都超算中心填补了国家超算体系在西部地区布局的空白，对于提升四川省承接国家重大科技创新和战略性项目的能力，聚集高校院所、科研企业，吸引领军型科技创新人才，加快科研成果的转化和应用等具有重大意义，将加速人工智能、大数据分析、大数据处理产业聚集。

李佳佳透露，成都超算中心重点围绕科技创新、城市治理、产业发展、社会服务四大方向，助力经济高质量发展。自2020年9月投运以来，成都超算中心坚持“立足成都、辐射西部、面向全国”，先后为北京、上海、广州、重庆等35个城市的760余个用户提供了算力服务，服务领域涵盖航空航天、装备制造、新型材料、人工智能等30个领域，包括高海拔宇宙线观测站等13个国家重大科技基础设施、国家级课题。同时，完成用户计算任务数超1900万个。

实现精细化预警预报

8月23日凌晨4时，因短时强降雨，凉山州德昌县乐跃镇群英村的青碉楼、张家坪子沟、老鹰岩沟和王家坡发生泥石流灾害。中科院成都山地所自主研发的“山地灾害风险模拟与险情预报系统”，与四川省修复防治院构建的地质灾害气象风险短临预警互补联动，提前2小时在四川省地质灾害监测预警平台、凉山州地质灾害工作专班发布预警信息，实现人员“0伤亡”。而这精准预报的背后，离不开成都超算中心的算力支持。

2021年，成都超算中心针对中国科学院水利部成都山地灾害与环境研究所具体需求，完成了技术适配和移植，在基于国产自主的CPU+DCU异构硬件生态上完成了技术适配与移植，解决了因汛期降雨量过大造成的山地灾害高发、频发导致的算力不足的问题，极大地提升了模拟精准度。

据了解，基于成都超算中心CPU和DCU大规模并行计算算法，单条泥石流沟道的计算效率比常规模型计算效率提升30倍左右，可用于数十万平方公里范围内所有数千条小流域精细化全过程模拟。

揭开月球大碰撞背后的神秘面纱

“日月之行，若出其中；星汉灿烂，若出其里。”千百年來，中国人对月球始终保持着浪漫的想象。成都超算中心联合成都理工大学行星科学中心共同探寻月球大碰撞理论背后的奥秘。

日前，成都理工大学行星科学中心周游副教授团队突破了月球形成的大碰撞模拟的技术瓶颈，在我国首次开展了基于SPH（光滑粒子流体动力学）方法的行星形成大碰撞模拟研究工作。近期，周游副教授依托成都超算中心算力资源，进一步进行了超高分辨的大碰撞模拟。

周游副教授对成都超算中心的支撑作用溢于言表。“成都超算中心具有良好的硬件设备，并且工程师对软件和硬件的适配具有丰富的经验，对这次开展高分辨率模拟起到了重要的帮助。在成都超算中心平台基础上，成都理工大学行星科学中心在国内首次开展了高分辨率的SPH大碰撞模拟，分辨率达到了1200万粒子，提高了计算效率，超大的存储空间也便于输出模拟中更多的细节。”

据测算，2021年我国大数据产业规模达1.3万亿元，逐渐步入高质量发展阶段。李佳佳表示，面向未来前沿技术，成都超算中心将重点支撑量子计算、人工智能、工业互联网、区块链、光刻设备、先进计算及数据服务、6G等领域的创新发展。推进成都大数据产业强链补链延链，抓好“算力创新赋能、应用验证测试、工程仿真应用、人工智能服务、科普教育基地”五大创新平台建设，着力推动系统利用率、成果产出率等关键指标进入全国第一方阵，为天府数据中心集群建设提供支撑和保障；为服务国家战略、推动科技创新、赋能产业发展、支撑城市治理等方面发挥积极作用。

物联网领域：积微物联：融合发展赋能产业升级

物联网作为继计算机、互联网之后，世界信息化发展的第三次浪潮，已成为国家科技发展战略的重要组成部分，是未來战略新兴产业的主导力量之一。随着经济社会数字化转型和智能升级步伐加快，物联网在生产生活各个领域展现出显著的行业赋能作用。根据中国互联网协会发布的《中国互联网发展报告（2021）》，中国物联网产业规模已突破1.7万亿元，预计2022年物联网产业规模将超过2万亿元。预计2025年，中国移动物联网连接数将达到80.1亿。

成立于2013年7月的成都积微物联集团股份有限公司（简称：积微物联），是由央企资本投资打造的大宗商品全产业链服务平台。其诞生并成长于国家大力推进供给侧结构性改革、互联网+、大数据、工业互联网等战略背景下，紧跟时代风口，率先探索“产业互联网新模式”，积极实践“互联网+先进制造”，切实助推物联网产业快速发展。

以“达海”和“积微”双平台双品牌为核心，积微物联以技术驱动构建形成独具特色的产业互联网平台和大宗物资产业链集成服务生态圈，为用户提供钢铁、钒钛、化工等大宗商品的智能仓储、高端加工、智慧物流、在线交易、供应链业务、平台技术输出、市场配套等一站式服务和整体解决方案。

积微运网打通“智慧物流”

一辆辆货车载满货物通过门卫岗的数字化识别后快速离场，另一边也有空载货车进场准备办理提货……这就是积微物联智慧物流的运作场景。“我这个订单是从手机上接单的，打开积微运网APP便可查看到我要运输的货物的位置、重量、时间等，进去之后流程都很方便，自助服务机几分钟就可以办单，很快可以取到我要运输的货物。”刚刚从积微物联旗下成都达海产业园出园的司机称，现在的运输业务早就不是过去的全线下模式了。

据成都达海产业园相关负责人介绍，在一单业务流程中，积微物联旗下积微运网平台，主要连接三大主体——承运商、货主、司机，承运商仅需登录积微运网平台进行远程竞价、车辆调度，系统调度完成后，司机在APP会收取到装货信息；货主通过运网平台，在线上发起竞价、编制运输计划，运输的过程中可时刻跟踪物流进度，或者查看入库预报，提前组织仓储，线上便可签收货物；司机登录平台APP查看待运输情况、厂区排队情况及货物运输要求，根据情况安排提货，提货时可通过身份证进行自助办理操作，提好货物后通过数字化识别离场。

仅仅通过一个平台，以线上操作的方式，承运商、货主、司机被连接起来，货主节约了调运车辆的时间和精力，司机减少了寻找运输订单的时间。相比过去的传统模式，智慧化的运作模式，大大简化了流程、提高了效率，更为客户降低了运输成本。

“与过去的传统模式完全不同，一切都是数字化的流程，像是给物流运输流程安上了一个‘智慧大脑，高效推动每一步流程。”平台工作人员表示，这一切的便捷，都依赖于积微物联在新技术领域的投入——推动大数据、云计算、人工智能、区块链、5G等新技术成果在大宗商品物流运输的场景中落地。

而在这个过程中，达海产业园作为积微物联重要的线下实体，在智慧物流生态圈中服务于“智慧物流”的实现，其以大数据、数字孪生、区块链、AI、物联网等新技术优势，为生态圈客户提供集仓储、加工、配送、供应链等服务为一体的行业整体解决方案。

深耕产业互联网

积微物联相关负责人指出，发展“智慧物流”是积微物联借助自身优势，在互联网+物流等新发展机遇之下，推动物流板块创新发展的重要一步，也是积微物联立足以新技术服务全产业链的局部呈现。

“一直以来，积微物联注重新技术的创新应用和落地实践，与清华四川能源互联网研究院等共同发起创建四川省工业大数据创新中心；与电子科技大学共建西南首家区块链应用技术研究所和网络安全与工控安全技术联合实验室；与浙大网新等合资共同打造西南云计算智慧产业基地；与攀钢集团、阿里云共建国内首家‘钢铁大脑和数字钢铁联合实验室；与华为合作推进企业数字化转型、智慧园区、数字化研究院等项目。”

积微物联在新兴平台软件领域持续深耕，从为客户提供仓储、加工、物流服务开始，通过搭建平台，切入原料、制造、交易、运输、再生资源、采购、资讯、供应链等各个端口，融合一体。在这个过程中，生态圈得以自然形成，各个环节的业务集结到平台，行业资源接踵聚集，并不断壮大。当前，以“积微”品牌构建了积微海川钢铁、积微运网、积微循环、积微化工等26大板块的积微族群。链接产业链上下游用户11万家，是西南专业的大宗商品产业互联网平台。

《“十四五”数字经济发展规划》中，明确提出“推动产业互联网融通应用，培育供应链金融、服务型制造等融通发展模式，以数字技术促进产业融合发展”。面对生态、绿色、数智化的发展趋势，未来，积微物联将加速生态圈的不断完善，以自身业务优势不断服务产业链伙伴。同时坚持数字化赋能的底层逻辑，实现业务数字化、线上化、平台化；坚持以长期主义将业务做深做透，聚焦互联网与产业的融合；坚持赋能合作伙伴，构建真正的生态圈，并致力成为大宗商品生态圈服务引领者，推动成都新兴平台软件高质量发展。

人工智能领域：瓴盛科技：“瓴”悟“芯”实力

随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的升级速度不断加快，中国芯片产业正处于高速发展时期。

大数据和人工智能等技术给芯片的生态系统带来了挑战，先进软件供应链日趋复杂。为了满足消费者快速变化的需求，企业需要从系统出发，结合人工智能和大数据分析等技术，通过定制化的“创芯”来解决不同领域的系统复杂性。

瓴盛科技有限公司（简称：瓴盛科技）2019年3月正式将总部落户成都市双流区，9月正式启用，是成都双流区落地的第一家半导体设计公司。瓴盛科技聚焦移动通信和智慧物联网两大核心业务领域，致力于提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及技术服务，以自身IC设计能力推动集成电路产业的发展和创新。同时，坚持技术创新，通过关键技术的积累及布局构建核心竞争力。

移动通信+智慧物联网“双赛道”驱动

瓴盛科技相关负责人坦言，成都在半导体产业周边配套、人才以及城市资源等方面的优势是吸引瓴盛科技入驻的重要原因。一方面，成都为企业发展和培养尖端IC设计人才提供了源头。另一方面，企业在吸引外部高端人才的同时，也为本地化人才的培养贡献自身力量。“在成都市委市政府指导及支持下，瓴盛科技希望与成都本地企业加强合作与联系，以芯片设计带动包括封装、测试等配套产业链的本地化发展及优势资源的集聚，助力成都市双流区集成电路产业生态建设。”

落地三年多以来，瓴盛科技产出众多关键产品和解决方案，市场应用广泛。针对智慧物联网，瓴盛科技在AIoT SoC芯片集成ISP高清摄像、Audio/Video音视频处理、AI人工智能NPU及算法、以及高速数据传输接口等，可用于安防监控、运动相机、机器人、车联网，以及智能园区、智能零售、智慧城市建设等领域。通过对芯片的架构设计，与算法和软硬件能力的结合，大大提升智能终端的信息计算和处理能力，实现智能物联网终端丰富的应用场景。首颗自研AIoT JA310芯片于2020年8月正式发布，具有强大的图像、视频、音频处理能力，可广泛应用在智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等智慧物联网应用领域，支持更多细分应用场景的落地。

针对移动通信领域，8核架构4G LTE智能手机芯片平台JR510芯片于2022年6月正式发布，性能功耗均衡，并具备影像以及AI处理等性能，能满足移动时代的多元应用需求，赋能移动智能终端产品。JR510采用11nm FinFET工艺及ARM Cortex A55内核架构，CPU主频更高，在芯片性能和功耗平衡方面有更突出的优势。同时，JR510芯片首次将独立AI硬核引入中低端4G手机芯片，结合深度优化的ISP，使中低端4G手机也能够拥有超高画质和性能流畅的图像视频处理，相对同类产品不仅功耗改善，还能定制开发更多有特色的新功能。目前JR510已经搭载在小米旗下品牌POCO C40，于今年6月16日正式面向全球市场发布商用。

以关键技术构建核心竞争力

强大实力的背后离不开瓴盛科技长期的技术研发和突破。据了解，瓴盛科技是目前国内少有的在移动芯片技术研发、工程化、落地应用中具备全建制研发能力和深厚技术积累的半导体公司。公司具备深厚的技术积淀基础，积累了重要的研发人才与芯片设计技术。由于团队基础来自移动芯片公司，有移动通信经验，后续又逐步吸收了来自业界顶尖芯片领域的优秀人才，这就让瓴盛科技具备完整的自主移动手机芯片研发、交付和市场能力，并且成为从芯片到软件到系统架构都比较齐备的公司之一。在此基础上，瓴盛科技充分吸纳本地优秀人才，在成都建立了一只近百人的芯片设计团队，研发占比超过80%。

近年来，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强，2021年全行业销售额首次突破万亿元。2018至2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的三倍多，但芯片行业仍存在自主化率低、市场产能紧张等问题。瓴盛科技基于产业与技术的丰厚资源，能较快进行产品层面的自主研发和技术创新，让团队多年来在移动芯片研发、产品和市场的完整能力能得到较好实践。目前已经分别面向人工智能物联网（AIoT）及移动通信领域推出芯片平台，并实现规模商用。通过这两款芯片平台，瓴盛科技与产业链的伙伴建立深度合作，创新丰富的产品和应用，与产业生态圈互利共赢，推动成都乃至全国芯片产业发展。

瓴盛科技相关负责人指出，作为优质移动通信及智慧物联网主芯片提供商，瓴盛科技致力于朝着移动计算平台的方向去构建一个更大范围的生态。除芯片产品外，还将和众多的合作伙伴配合，构建包括围绕芯片的元器件适配、人工智能算法、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放的生態体系。从芯片设计环节来说，需要包括电源管理芯片、音频芯片等一系列周边芯片进行配套。从整体产业链协同来说，推动周边配套芯片的本地化协同，以芯片设计带动产业链上下游发展，提升本地化的生产及服务能力，推进成都产业强链补链延链，共同助力中国集成电路产业的发展。