灌封状态下焊点短路故障工艺研究

周亚芳

（中国空空导弹研究院，河南洛阳，471000）

0 引言

电子线路的稳定性是通信电路中最重要的指标，若电子产品的焊点在使用中出现短路将是致命的，本文对环氧胶灌封状态下的焊点短路原因进行了研究，对环氧胶的应力释放及电子装联技术中的锡须有了初步了解。

1 焊点短路的概述

如图1所示，模块两侧引脚为两排结构，分别焊接在小印制转接板上，图上产品一端焊接引脚后，在焊盘上焊接导线并灌封环氧胶料，一端只焊接了引脚，当所有操作完成后同意需要在小印制转接板上焊接导线并灌封。

图1 模块装配图

此模块装配测试、温度循环、振动试验均合格，将其装配在整机上进行耐久振项目时出现了模块其中一个引脚对自身壳体短路，此时距离模块独立测试已经1个月。

2 原因分析

■2.1 多余物引起

引脚短路，模块已经为玻璃绝缘子结构，对模块的短路引脚进行X检测，如图2所示，模块与引脚之间无明显短路现象，也没有锡渣之类的多余物。

图2 X光检测

为了排查短路原因，切除短路引脚灌封胶料，在切除胶料的过程中监测引脚对壳阻值，前三次切除的胶料未紧贴壳体，引脚仍然短路，最后切除紧贴壳体部分的两块胶料后测量阻值，短路现象消失。并重新振动，故障不再出现。

将切下的最后两块胶料（分别为长条状和方块状）在显微镜下观察，其中方块状胶料表面有多处金属亮点，成分析发现有铜、铝、铁等金属元素，铜元素在长条状环氧胶贴近器件管腿面，能谱扫面位置未发现异常，认为是在胶料抠除时从引脚带下的导线基材，以元素形式存在，不能引起短路。……