硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势

郑 鑫

（广东鼎泰高科技术股份有限公司，广东 东莞 523940）

全球5G市场的增长和电子产品微型化、多功能化的发展趋势对印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）提出轻薄化、高集成化和高功能化的需求[1]。覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称覆铜板，作为生产印制电路板的一种原材料也面临着更严格的要求。对于CCL而言，需要具备高玻璃化温度、高模量及低热膨胀系数、低的介电常数及介质损耗等来提高电子电路互联与安装的可靠性，满足信号传输高频化和高速化的发展要求[2]。

树脂、铜箔、玻璃纤维布作为CCL的三大主要原材料。其中，树脂由于其黏结性强、良好的电气绝缘性及耐化学腐蚀性等优良的性能被广泛应用于CCL行业中[3]；玻璃纤维布作为树脂的支撑材料，具有补强作用；铜箔具有导通电路的作用[4]。随着CCL应用领域的不断扩展，单纯的优化三大基础材料已不能满足对CCL不断提高的性能要求。这些日新月异的高性能要求有部分是通过在树脂中添加无机填料来实现的，所以无机填料的地位越来越突出，已成为CCL生产制造中的第四大主要原材料[5]。

在CCL的生产制造过程中，通过在树脂中添加无机填料可以降低CCL的生产成本；可以改变CCL绝缘层的颜色；可以改善CCL的性能和功能；还可以改善CCL的生产工艺性[6]。

目前，在CCL中应用的无机填料主要有以下几种：ATH（氢氧化铝）、滑石粉、硅微粉、高岭土、碳酸钙、 钛白粉、绝缘性晶须、钼酸锌包覆的无机填料、层状黏土矿物质等[7]。其中，被报道最多的无机填料是硅微粉。……