铜箔分切过程中产生表面缺陷原因分析与改善

阮跃进

(铜陵市华创新材料有限公司,安徽 铜陵 244000)

电解铜箔是印制线路板和锂电池负极集流体的关键基础材料。随着集成电路向高密度、多层化、薄型化,以及动力电池向高能量密度、大储量、轻量化等方向的快速发展,除了对铜箔内在技术性能如抗拉强度、延伸率、抗氧化性等提出较高要求外,还对外观品质也提出了诸多的苛刻要求。尤其是在分切铜箔时不得有压坑、铜粉、划线、皱折等表面缺陷存在[1],因为其直接关乎到下游客户产品的最终制造质量和性能。例如在制作印制电路板、动力电池等产品过程中会出现电路被击穿或短路,载流量和储能不够等风险很高,严重影响产品的工作可靠性和安全性。

1 铜箔表面缺陷问题描述

电解铜箔生产主要分为溶铜制液、生箔制造、表面处理和分切四个工序。分切工序是铜箔制造的最后一道工序,就是将生箔制造出合格的铜箔原料卷放到分切机上,按照用户要求的幅宽和卷长进行分切,再检验、包装、入库等工序才能出厂。分切工序看似简单,实则要求十分苛刻,它关系到经前面几道工序生产出来的铜箔,最终能否达到客户品质要求,否则,将前功尽弃。分切过程中稍不注意,很容易造成铜箔表面产生压坑、铜粉、划线、皱折等外观缺陷而降级或报废。这一过程涉及到“人、机、料、法、环、测”等各个因素,需要对这些因素逐个进行质量防控和精细化管理。以上除环境因素外,最关键的是设备,而设备主要是分切机。……