低介质损耗增韧剂的合成及应用研究

李成武， 邹静， 周友， 唐安斌，， 马寒冰

（1.西南科技大学 材料科学与工程学院，四川 绵阳 621000；2.四川东材科技集团股份有限公司 国家绝缘材料工程技术研究中心，四川 绵阳 621000）

0 引 言

随着电子产品向高频化、数字化、小型化以及高可靠性等方向发展，特别是5G通讯、人工智能、工业互联网等对高频高速的需求，终端设备对印制电路板（PCB）中绝缘介质层的玻璃化转变温度（Tg）、介质损耗因数（Df）、热膨胀系数（CTE）等指标提出了更高要求，这些指标在很大程度上受到所用基体树脂的影响[1-2]。马来酰亚胺作为一种性能优良的耐高温热固性树脂，具有较高的玻璃化转变温度，同时力学性能和电性能十分优良，具有介电常数低、介质损耗低等优点。但和环氧树脂一样，马来酰亚胺也存在固化物交联密度高、韧性较差的缺点，因此提高韧性是达到高技术要求和扩大新应用领域的技术关键[3-5]。

二烯丙基双酚A（DABPA）是马来酰亚胺树脂使用最广泛的一种增韧改性剂，Ciba-Ceigy公司开发的XU-292和亨斯曼公司的5292便是代表性产品，被广泛应用于PCB的生产[6]。然而DABPA分子结构上带有两个强极性羟基，使得固化物的极性和吸水率较大，介质损耗较高，无法应用于对介质损耗要求严格的场景。有机硅树脂是兼具有机基团和无机结构的半无机聚合物，与其他聚合物相比，其在耐热性、耐候性、耐湿性、绝缘性等方面都表现出优异的性能，常被用于PCB基板的生产[7]。

为解决DABPA在增韧改性马来酰亚胺中存在介质损耗偏高的问题，本文设计合成了一种新型的低介质损耗有机硅增韧剂（Si-DABPA），旨在利用DABPA和有机硅各自的优异特性，在增韧马来酰亚胺的同时，实现降低介质损耗的目的。……