美国《2022芯片法案》对WTO补贴规则的违反及应对研究

洪艺娴

摘要：芯片产业作为未来科技竞争的基石，是关乎产业成长和国家安全的战略性产业。美国为保持其在全球芯片产业中的领先地位，颁布了《2022芯片法案》。但该法案是否符合《补贴与反补贴措施协议》，颇具争议。《2022芯片法案》将存在财政资助和利益授予两大要素，构成补贴；从法案本身展开文本分析，美国芯片补贴措施将具备专向性；根据《补贴与反补贴措施协议》的规定和案例以及对《2022芯片法案》的分析，可以认定美国芯片补贴措施将产生不利影响；因此《2022芯片法案》在不久的将来，将确定地违反《补贴与反补贴措施协议》。在法律层面，我国届时可以通过将美国芯片补贴措施诉诸 WTO争端解决机制、进行国际法上的反制以及鼓励国内芯片产业自主创新等方式加以应对。

关键词：芯片法案；补贴与反补贴措施协议；财政资助；竞争补贴

美国为推动半导体回归本土生产制造，强化半导体供应链管控、保持半导体芯片领域的技术优势、占据国际竞争的设点，于2022年8月9日颁布《2022芯片与科学法案》（Chips and Science Act of 2022），预计为半导体芯片产业投入多达2800亿美元的资金支持。其中，《2022芯片法案》（Divi- sion A—Chips Act of 2022）是《2022芯片与科学法案》中最受瞩目的一部分，涉及给芯片产业提供527亿美元直接补贴和240亿美元税收减免，总计800亿美元。《2022芯片法案》涉及的800亿美元，是否构成 WTO《补贴与反补贴措施协议》（Agreement on Subsidies and Countervailing Measures，以下简称 SCM 协议）中可诉补贴，是值得探讨的问题。要论证存在可诉补贴，首先需要证明补贴的存在，其次需要证明补贴具备专向性和不利影响两个因素。……