文献与摘要（123）

互连技术在迅速变化

The Rapidly Changing Interconnect

新技术推动新的应用，电子行业变化莫测，电子互连和印制板技术也在变化前沿。作者认为随着基础电子制造业向亚洲转移，使美国经济发展缓慢。印制板技术实现HDI是电子互连走向高水平，现在3维安装连接和HDI 板3维化 – 埋置元件印制板是使电子互连和印制板技术又上升到新台阶，还有微机电系统（MEMS）和光电电路板技术在稍然兴起，美国应该抓住新技术机遇重整美国制造业。

（Matthew Holzmann，PCD&F，2011/08，共4页）以采用等离子体技术实现。如对特殊基板材料的去钻污处理，激光钻孔中碳化粉尘去除，以及精细线路板表面涂阻焊剂或涂防氧化剂前的清洁处理等。等离子体也是一项环境友好的表面处理技术。

（Dr. Denis Gross，PCB magazine，2011/08，共5页）

等离子体在印制电路板制造中Plasma in PCBs

等离子体是物质的第四种形态，在印制板制造与装配中应用在增多。文章叙述了等离子体技术背景与功能原理，在电子行业中应用。印制板面临着高密度、高性能要求，有些化学或机械加工方法难以达到要求，而可

新出现的等离子体技术

Emerging Plasma Technology

等离子体技术在工业界应用已有100多年，而至今还有新的应用出现。文章介绍等离子体技术在电子行业应用通常是用作蚀刻或表面清洁处理，现在又发现等离子体技术可以进行聚合物沉积。这项新应用可用于PCB表面铜导体或其它金属面上沉积一种含氟聚合物，起到保护金属不被氧化，适用于无铅焊接装配，是种新的环保型PCB表面涂饰层。

（Tim Von Werne，PCB magazine，2011/08，共3页）