英特尔携手Facebook共建未来数据中心实现硅光电和分体式技术应用突破

2013-02-14 08:55黄海峰
通信世界 2013年4期
关键词:光电子分体机架

本刊记者 | 黄海峰

近日,英特尔公司宣布与Facebook达成合作,为其拥有的全球最大的数据中心定义新一代服务器机架技术。作为这项合作的一部分,双方还公布了由广达电脑制造、采用英特尔创新光电子机架架构的实体原型,展示了分体机架系统在降低总体成本、提升设计和可靠性方面的潜力。

中国联通IDC运营中心相关专家表示,目前Facebook等互联网企业业务发展迅猛,对数据中心基础设施高效、灵活、低成本的需求十分强烈。此次其与英特尔合作开发的新一代数据中心机架技术“非常有前途”。

合力开发未来数据中心机架技术

“英特尔和Facebook正在携手开发一种新的分体式、机架规模的服务器架构,支持计算、网络和存储子系统的独立升级,这将变革未来十年超大型数据中心的设计。”英特尔公司首席技术官贾斯汀(Justin Rattner)在近日举行的开放计算峰会上正式介绍了此次合作。“分体机架架构包括基于100Gbit/s高带宽英特尔硅光电(iSiPH)技术的全新英特尔光电子架构。与目前的铜线互连体系相比,它能够减少线缆的数量、增加带宽和传输距离并大幅提高能效。”

上述联通人士认为,分体式技术能有效提高基础设施对业务支撑的灵活性。同时,硅光电技术及是非常前沿的网络变革性技术,多年来英特尔对硅光电技术“落地”投入大量研究。此次合作可算是硅光电技术从实验室走向市场应用的关键一步。

对于该架构的未来部署以及对产业的影响,一位数据中心领域资深人士认为,广达电脑已公布的机架架构实体原型,这说明该模式已经取得不错的进展。“不过离规模部署尚远,英特尔还需要更多的试点案例验证以及产业链各方企业的支持。”就目前情况看,国内运营商研究院不会大规模投入研究,但会关注具体技术标准的进展。而国内互联网企业如腾讯、阿里巴巴等现在非常关注基础设施建设,期望新技术的应用实现数据中心节能减排、降本增效,更好地满足实际业务需求,因此会表现更加积极。

据了解,英特尔和Facebook合作并非偶然。双方一直在技术上进行紧密合作,通过硬件和软件优化不断提高Facebook数据中心的效率和规模,双方还都是OCP(开放计算项目)创始董事会成员。Facebook目前有近10亿活跃用户,每日会带来45亿次包括喜欢、新状态发布、评论等网页操作,而低能耗基础设施可更高效地进行这些处理。

硅光电技术:引领十年变革

贾斯汀介绍,过去十多年来,英特尔一直在探索发明硅基光电子设备,利用低成本的硅材料开发具有空前高速和能效的全集成光电子设备,包括激光器、调制器和探测器。硅光电技术开创了全新的光子应用方法,以极高的速度和极低的能耗在光纤上实现海量数据的传输,完全不同于利用电信号的铜线传输。过去两年来,英特尔一直在研究英特尔硅光电技术的产业化,现在已制造出了工程样机。

硅光电技术

硅光电技术(Silicon Photonics)是利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。简单地说,该技术就是用光来替代传统的铜导线传输信号,以获得更高的传输速度。计算行业引入光学技术将为计算机工作方式及其给人们提供的价值带来革命性的改变。与传统的光通信解决方案相比,硅光电方案能够大幅降低产品尺寸、成本和能源消耗。20世纪90年代中期,英特尔进行硅光电技术的研究,直到2005年,开始有实质性进展。

据悉,硅光电采用价格低廉的硅,而非昂贵稀有的材料,与之前的光学技术相比,它拥有明显的成本优势,还提供了更快的速度、更高的可靠性和可扩展性。拥有多个服务器农场或大型数据中心的企业可以消除性能瓶颈,确保长期的升级能力,并节省大量的空间和能耗等运营成本。

英特尔将把这个光电子插接装置设计提供给开放计算项目(OCP),并将与Facebook、康宁等公司合作,推动该设计的标准化。此次展示的实体原型通过采用英特尔以太网交换机芯片而提供分布式I/O,并将支持英特尔至强处理器,以及将于今年上市的代号为“Avoton”的下一代22纳米制程系统芯片英特尔凌动处理器。

机架分体技术:植入开放基因

通过分体方式,即分离服务器机架中的计算和存储资源,拥有大型数据中心的企业可以节约大量的资本支出。机架分体是指将机架中的计算、存储、网络和配电等资源分离到各模块中。传统上,机架中的每个服务器都有自己的资源组合。通过分体方式,资源可以按类型分组并分布在整个机架中,从而提高升级能力、灵活性和可靠性,以及降低成本。

据英特尔介绍,通过分离关键组件,每种计算资源都可以按照自己的步调升级,而不用受制于其它资源。这将提升每种资源的使用寿命,而IT管理者们只需替换相应的资源而不是整个系统。更高的服务能力和灵活性提升了基础设施投入的总体成本效益及弹性。通过更好的机架组件部署,还有机会进一步提高散热效率。

此次展示的实体原型是机架分体技术的进一步演进,拥有分离的分布式交换功能。

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