简述玉米标准化生产耕作技术

2014-02-17 19:39崔雪亭马洪玉
现代农业研究 2014年1期
关键词:中耕整地

崔雪亭 马洪玉

摘 要:土壤耕作的实质是通过农机具的物理机械作用创造一个良好的耕层构造和适度的孔隙比例,从而调节土壤水分存在状况,协调土壤肥力各因素间的矛盾,为玉米生长发育创造适宜的土壤环境。

关键词:玉米标准化耕作;整地;中耕

1 整地技术

1.1整地标准

春玉米收获后最好立即灭茬,进行冬前深耕。这样经过冬春冻融,有利于促进土壤熟化,改善土壤物理性状;有利于冻死虫蛹,减轻虫害;有利于积蓄雨雪,减少地表径流,提高蓄水保墒能力;有利于土肥相融,提高土壤肥力。春玉米耕深一般以25~35 cm为宜,具体耕作要因地制宜,凡上沙下黏或上黏下沙、耕层以下紧接着有黏土层的,可适当深耕,以便沙黏结合,改造土层;如果土壤较薄,下层为沙砾或流沙,则不宜深耕;上碱下不碱的,可适当深耕;下碱上不碱的,要适当浅耕,不要把碱土翻上来;土层深厚、地力较高、施基肥较多的地块可深更一些,反之,应浅耕。

深耕有一定的后效,北方旱作农田翻耕后有2~3年后效,因此,土壤不必年年翻耕,否则矿质化过快,土壤养分耗损大,且不经济。干旱地区冬前深耕后,应及时耙耢,防止跑墒。但一般地区冬前耕地也必须在早春土壤刚解冻时,及时耙耢减少蒸发。

1.2土壤耕作质量检查

1.2.1耕深及有无重耕或漏耕 玉米标准化耕作措施包含对土壤作用深度的指标,如翻耕深度、播前耙地、开沟深度等。这些指标与玉米出苗、根系发育等有密切关系,是耕作质量的重要指标。检查深度可在作业过程中进行,也可以在作业完成后,沿农田对角线逐点检查。

有无重耕或漏耕可以由作业机工作幅宽求得。重耕会造成地面不平,降低工效,增加能耗;漏耕则会使玉米出苗不齐、生长不匀,增加田间管理的难度。生产中如果出现大面积耕作深度不够或漏耕,则需返工。

1.2.2地面平整度 地面子整度是指地块内不能有高包、洼坑脊沟存在,否则会引起农田内水分再分配,导致一块田地土壤肥力和玉米生长状况出现显着差异。尤其对灌溉农区和盐碱土壤,平整度更是重要的质量指标。

土地平整度检查,必须从犁地作业开始把关,如正确开犁、耕深一致、没有重耕和漏耕等。辅助作业的平地效果只有在基本作业基础上才能更好地发挥作用。

1.2.3碎土程度 要求土壤碎散到一定程度,即绵而不细。理想的土壤团块大小应该是既没有比0.5~1 mm小的多的土块,也没有比5~6 mm大的多的土块。因为微细的土粒将堵塞空隙,而大土块会影响种子与土粒紧密接触吸收水分,还会阻止幼苗出土。

土壤碎散程度,间接反映水分状况。在过湿或过干的情况下耕作是造成大土块的原因,出现这一情况,说明土壤水分已被大量损失,所以检查碎土状况的同时要检查耕层墒情。检查耕作后的碎土程度,通常是以每平方米地面上出现某一直径的土块数为指示。同时也要检查在耕层内纵向分布的土块,这些土块的存在是造成缺苗断垄的主要原因。

在过干时耕作所造成的土块,只有等待降雨和灌溉后去消除它们,过湿时耕作所造成的土块,如耕后水分合适,应及时用表土耕作措施将土块破碎。

1.2.4疏松度 过于紧实和过于疏松的土层均对玉米生长发育不利。检查疏松度一要抓住耕层有无中层板结,二要注意播前耕层是否过于松软。

由于土壤过湿或多次作业,耕层中容易形成中层板结,而地表观察时,不易发现。所以疏松度的检查不能观察土表状态,而要用土壤坚实度检测仪,检查全耕层中有无板结层存在。破除中层板结的较好办法是播前全面深松以及玉米现行后及时中耕松土。

播种前耕层不能太松,太松不仅使种子与土粒接触不紧,而且使播种深度不匀,幼苗不齐,甚至引起幼苗期根系接触不到土壤而受旱。播前或播后镇压可调节过松现象,一般是播前松土深度不超过播种深度为宜。

2 中耕技术

中耕主要在玉米出苗之后封垄之前进行。这期间由于降雨、人畜在田间的操作,耕层结构逐渐由松变紧,同时还有杂草滋生,这都影响玉米的生长发育。而且随着玉米的进一步生长,根系需要向更深土层伸展,需要更多的水分和养分。因此,此期要进行中耕。中耕可以疏松表土,破除板结,减少土壤水分蒸发和接纳较多的雨水;增加土壤空气,提高地温,促进根系下扎和幼苗生长;消灭杂草、防止草荒,从而减少养分和水分的消耗和病虫的传播,为玉米生长创造适宜的环境。另外,干旱时中耕,可以切断土壤毛管孔隙,防止水分蒸发,起到防旱保墒作用;大雨后中耕,能起到散墒除涝作用,对于盐碱地还有抑制盐分上升的作用。

玉米中耕除草,一般是先铲后耥,进行三次,以田间保持干净无杂草,表土层疏松为度,做到中耕、追肥、灌水三个措施紧密配合。中耕深度应遵循“浅-深-浅”的原则,即头遍浅,二遍深,三遍不伤根。,一般依次为3~5 cm、7~8 cm、5~6 cm。具体执行时应根据当时气候及土壤墒情而略有增减,原则是不伤根、不压苗、消除杂草、破除板结。

北方春玉米苗期时间较长,气温较低。为了提高地温,防除杂草,要尽早进行一次浅中耕,先锄后耥,浅锄3~4 cm,然后在行间耥浅沟,切忌压苗。在玉米拔节期施入攻秆肥后再进行一次深中耕,同时将肥料盖上。灌浆后若有条件可浅锄一次,并结合中耕进行培土,即将行间的土培到玉米植株基部形成垄状。中耕培土有利于防止倒伏、促进土壤通气增温,有利于微生物活动和养分分解,促进玉米根系的呼吸作用和吸收作用,防止叶片早衰。endprint

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