半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探

西安交通大学口腔医院牙周粘膜科(西安710004)

杨相笛 司薇杭 陈 悦▲ 王浩宇 张江琳 李 丹

▲通讯作者

半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用初探

西安交通大学口腔医院牙周粘膜科(西安710004)

杨相笛 司薇杭 陈 悦▲王浩宇 张江琳 李 丹

目的：初步探讨半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用，比较半导体激光与高频电刀和传统手术方法在临床疗效之间的差异。方法：收集需进行牙龈切除术及成形术的患者(20例，88颗牙)，随机分为3组，分别使用半导体激光(8例，28颗牙)、高频电刀(6例，30颗牙)、传统手术刀(6例，30颗牙)行牙龈切除术及成形术。术后记录患者疼痛情况、创面愈合或感染情况及唇侧/颊侧龈缘正中至牙齿断缘/牙冠切缘/边缘嵴的垂直距离(H值)。结果：牙龈切除术及成形术术后3组疼痛情况、创面愈合及感染情况、H值变化情况均无统计学意义(P>0.05)，术后H值变化在0～0.5mm范围内。结论：牙龈切除术及成形术术后疼痛情况、牙龈愈合及感染情况、术后牙龈位置不受手术所用仪器影响，半导体激光可成为牙龈切除术及成形术的一种新方法。

牙龈切除术是指手术切除肥大增生的牙龈组织或者后牙牙周袋，重新建立牙龈的生理外形和龈沟。牙龈成形术和牙龈切除术相类似，但其目的较单一，仅修整牙龈形态，重建牙龈的生理外形，在实际临床手术中，两者常合并使用，无法将它们彻底区分开[1]。随着医学技术的发展进步和新仪器的不断出现，进行牙龈切除术及成形术的仪器也在不断地得到革新。目前，除传统手术刀外，激光、高频电刀、微波热凝等新技术都逐渐开始在牙龈切除术及成形术中应用[2]。关于传统手术刀和高频电刀在牙龈切除术及成形术中的的应用研究相对较为成熟，半导体激光作为一种进展较快、成熟较早、应用较广的一类激光，自20世纪90年代就已经开始应用于牙科临床，它是否是一种更为理想的牙龈切除术及成形术方法，能否减轻牙龈切除术及成形术后的痛苦，加快创面愈合，有待深入的研究。本研究主要对半导体激光在牙龈切除术及成形术中的应用进行初步探讨，现报道如下。

资料与方法

1 一般资料 收集2013年7月至2014年1月就诊,需行牙龈切除术及成形术的患者，年龄 14～49岁，平均年龄26 岁；男8例，女14 例，共20例、88颗牙齿。随机分为3组：半导体激光组(6例，28颗牙),高频电刀组(8例，30颗牙)，传统手术刀组(6例，30颗牙)。纳入标准：患者无血液系统疾病，无糖尿病、恶性肿瘤、传染性疾病及其它全身系统性疾病或已得到控制者；增生性龈炎基础治疗后仍有牙龈增生者、药物性牙龈增生患者或冠根折牙龈覆盖断面欲行桩冠修复者。

2 治疗方法 术前向患者介绍实验研究方法及手术并发症及风险，征求患者同意并签署手术知情同意书后，碧兰麻局麻下，常规手术操作，高频电刀组使用高频电刀切除增生牙龈组织并修整龈缘，半导体激光组使用半导体激光切除增生牙龈组织并修整龈缘，传统手刀组使用手术刀切除增生牙龈组织并修剪龈缘，冲洗，止血，上牙周塞治剂。术后所有患者均给予复方氯己定含漱液含漱1周，并嘱保持口腔卫生。

3 检测指标及评价标准 术后12h内电话随访患者疼痛情况；术后第7天、第14天、第28天复诊，记录创面感染情况、创面愈合情况；术后即刻、第7天、第14天、第28天复诊记录H值，即唇侧/颊测龈缘中点至牙齿断面/牙冠切缘/边缘嵴的垂直距离(精确到0.5mm)。疼痛评定标准使用疼痛主体评测中的6级法：即0：无痛；1：轻痛，仅注意时出现；2：疼痛，在不注意时不觉疼痛；3：疼痛，但正常活动不受限；4：强痛，仅能做简单事情，不能集中注意力；5：极痛，不能做任何事情。创面感染评定标准：患者术后1周手术创面仍有明显充血水肿、渗出明显，或颌面部局部淋巴结肿大、疼痛或出现不明原因发热，排除全身其它影响因素，纳入感染疑似患者病例组，并进行实验室检查，具体如下：局部采样进行细菌分离培养；进行血常规化验，观察炎性细胞变化情况。金黄色葡萄球菌、凝固酶阴性葡萄球菌、大肠埃希菌、肺炎克雷伯菌中有一种或几种阳性，且白细胞数升高者[成人正常值：(4.0～10.0)×109/L，儿童正常值：(5.0～12.0)×109/L，视为感染。创面愈合评定标准采用创面愈合时间(即创面完全上皮化所需的时间)作为评定标准。对牙龈来说，即临床表现为牙龈呈粉红色，弹性正常所需时间；在牙龈未愈合时，记录各组牙龈充血程度，分为4个等级：-：创面色粉红，无充血；+：创面色红，触之不出血；：创面色红，触之出血；：创面色红，不触即出血。

4 统计学处理 数据采用SPSS18.0统计软件处理。疼痛情况、牙龈指数、充血程度、H值统计均采用χ2检验分析，P<0.05为差异有统计学意义；创伤愈合率和感染率自行计算。

结 果

1 术后12h疼痛情况 见表1。3组患者牙龈切除术及成形术后12h内多为无痛，通过对3组数据进行χ2检验，3组数据差异无统计学意义(P>0.05)。

表1 激光组与电刀组、手术刀组术后7d疼痛程度对比分析

2 创面感染情况 术后7d复诊时，手术创面仅有轻度充血水肿；3组病例均未有明显渗出，颌面部局部淋巴结未见肿大、疼痛，无1例出现不明原因发热情况。根据上述创面感染评定标准评定，无1例发生感染。

3 创面愈合情况 20例患者，按创面愈合标准评定，术后7d时复诊，创面均未愈合，14天时复诊多数完全愈合，28d复诊时3组病例创面均已完全愈合。在术后7d时3组纳入病例创面多数为轻度充血，见表2；在术后14d时，少数牙齿仍有充血，见表3。经过χ2检验，3组创面充血程度在术后7d，14d时差异无统计学意义(P>0.05)。

表2 激光组与电刀组、手术刀组术后7d创面充血程度对比分析

表3 激光组与电刀组、手术刀组术后14d创面充血程度对比分析

4 术后H值变化情况 见表4～6。术后H值变化均在0～0.5mm范围内波动。术后7d，14d所测H值多数增大，术后28d所测H值多数不变；激光组与电刀组、手术刀组术后7d，14d，28d时H值变化差异无统计学意义(P>0.05)。

表4 激光组与电刀组、手术刀组术后7d的H值变化对比分析

表5 激光组与电刀组、手术刀组术后14d的H值变化对比分析

讨 论

激光在医学领域有广泛应用。激光具有方向性好、单色性好、能量高等诸多特性，当激光束照射至生物组织可以产生光电磁效应、光热效应、生物刺激效应、光化学效应等。激光可以利用这些特性和效应，进行凝固、切割、烧灼、气化、针灸、止痛、麻醉等多种功能。激光疗法已成为医学治疗中除手术、药物两大治疗措施以外的一个新的重要部分[3]。

表6 激光组与电刀组、手术刀组术后28d的H值变化对比分析

大量资料显示，激光对术后疼痛情况、创面愈合情况、感染情况等都具有一定的影响[4]。但本实验中，半导体激光对牙龈切除术及成形术术后12h内患者的疼痛情况、术后第7天、第14天、第28天创面愈合及感染情况与高频电刀组、传统手术刀组相比，差异无统计学意义。

本研究采用半导体激光治疗仪，操作指南中提示，由于激光的镇痛作用，可在无局部麻醉情况下进行牙龈切除术及牙龈成形术，但本研究中所有患者均在局麻下操作，无局麻情况下，手术无法正常进行，与厂家操作指南有异议，因此新技术的使用需要进一步在临床中体会。本实验中，牙龈切除术及成形术术后12h内3组患者的疼痛情况差异无统计学意义。术后疼痛是机体受到手术伤害刺激后的一种反应，性质为急性伤害性疼痛，牙科常用非甾体类抗炎药或解热镇痛药缓解术后疼痛，但其是否与所用仪器相关，有待进一步深入研究。

在手术时，我们发现使用半导体激光和高频电刀行牙龈切除术及成形术时组织有炭化情况。而动物实验曾证实，组织病理学检查证实组织炭化后，组织愈合速度减慢，因此我们推断本研究中，半导体激光和高频电刀行牙龈切除术及成形术术后，创面愈合时间理论上有增加趋势。

本实验中术前严格把握手术适应证，并对牙龈处于炎症期的病人先行牙周基础治疗，待牙龈恢复健康后，进行手术。术中严格的无菌操作、术后全身使用抗生素和口腔局部使用复方氯己定含漱液，以及术后的口腔维护，进行一系列的预防控制感染工作。其中发现，患者有口腔习惯较差者，牙龈H值呈不规律变化趋势，术后追踪随访14d时牙龈恢复健康、创面愈合、并向根方移动，但术后28d随访，牙龈有轻度炎症、增生趋势，其中尤其是正畸期间牙龈增生的患者，此类情况更为严重，牙龈位置又有冠方移动趋势，因此，口腔卫生宣教、提高患者依从性，对牙龈切除术及成形术后疗效的维护具有重要意义。而在本实验中激光的抗感染作用并没有得到显现。

本研究追踪测量牙龈切除术及成形术后即刻、第7天、第14天、第28天复诊时H值，发现半导体激光组、高频电刀组与传统手术刀组术后牙龈位置变化情况差异无统计学意义。但在术后28天时电刀治疗组病人的牙龈增生例数较激光组和手术刀组多，具体机制和原因有待深入研究。

通过对所有病例H值整体进行统计分析发现一定的规律：H值波动范围在0～0.5mm范围内，术后7d和14d时，H值呈增大趋势；术后28天时H值维持不变。这显示出牙龈切除术及成形术后牙龈位置变化的规律，即在14d内，牙龈位置有向根方移动的趋势，28d时基本维持恒定。这与术后牙龈组织愈合相符合，术后5～14d时薄层上皮完全覆盖创面，牙龈切除术后2周，牙龈外观正常并建立正常的龈沟，上皮的角化和完全修复约需4周，但组织上的完全愈合则需6～7周。

同时，我们将3组实验纳入牙齿整体H值变化进行统计分析，发现手术仪器本身并不影响患者术后牙龈位置，H值变化与手术所用仪器并无关系，而可能与牙齿本身状况及患者术后口腔卫生习惯相关，此结果符合牙周生物学宽度原理[5]。当然，局限于样本量限制，希望通过更大的样本量，进一步深入研究，并探讨冠根折病人与牙龈增生病人术后H值变化情况及术后口腔卫生习惯对牙龈切除术及成形术后疗效的影响，为临床手术操作仪器的选择及术后维护提供更多依据和支持。

本实验通过研究半导体激光进行牙龈切除术及成形术后，患者疼痛、创口愈合及感染情况，以及牙龈边缘位置变化情况，并与高频电刀、常规手术方法进行比较，认为半导体激光是进行牙龈切除术及成形术的一种新途径。

[1] 曹采方. 临床牙周病学[M].北京：北京大学医学出版社,2006：303-308.

[2] 张 淅,姚 瑶,刘迎飞.牙龈成形术重塑牙周外形的临床研究[J].中华全科医学,2009,16 (2)：14-15.

[3] 李艳华,胡黎明.半导体激光器在医疗领域的新应用与进展[J].光机电信息,2010,10(07)：27-34.

[4] Whittaker P. Laser acupuncture：past, present, and future[J]. Lasers in Medical Science,2004,19 (2)：69-80.

[5] 谢光远,陈吉华.人牙周生物学宽度测量的初步报告[J].中华口腔医学杂志,2007,42(11)：690-692.

(收稿：2014-08-28)

牙龈切除术 牙龈成形术 激光器,半导体 对比研究 @高频电刀

R781.4

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10.3969/j.issn.1000-7377.2015.02.031