从“PCB板”说起
——谈文章之规范化

龚永林本刊主编

从“PCB板”说起
——谈文章之规范化

龚永林
本刊主编

中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2015）08-0017-03

文章是写给人家看的，希望读者能看懂、能赞赏。那些用词不恰当、不规范的文章就会大打折扣。去年我已写过一篇谈规范化之长文，现继之对近期本刊来稿阅审中常见一些不规范问题写出，希望能对作者与读者有所启示。

1　中英夹杂词之错误

在我阅看的印制电路行业文章中，多次看到“PCB板生产”、“PCB板发展”的词语，请问”PCB板”是什么？

斟酌一下：“PCB”是英文Printed Circuit Board的缩略语，中文即“印制电路板”，按词面解释为印制方法形成电路或线路的板。因此，“PCB”本身就是一块或一片板，这在行业内应该是常识。那么，“PCB”后再加“板”字，“PCB板”成了“印制电路板板”。“…板板”是重复用字，在此是多余的、错误的。这些文章的作者自我介绍是PCB行业工作多年的工程技术人员，有的作者介绍是硕士研究生学历，令人叹息！

类似用语还有如孔的“R i n g环”，英文“Ring”本身就是圆环、环的意思，而“Ring环”就成了“环环”，也是重复用字，错误的。还有“CO2镭射激光孔”，“镭射”与“激光”本是同一英文词Laser，为什么要同时写“镭射激光”呢？真不明白。还有如“Pin钉”，Pin本意就是销钉，无需再加“钉”字。若“板板”、“环环”之类叠字出自呀呀学语的幼儿之口，我们会感到可爱，而现在大学毕业学历的成人也如此用词，只能可笑。而且，有来稿的题名就称为“对PCB板…研究”、“CO2镭射激光孔…研究”，冠以“研究”之名，首先不知作者是如何研究出这个题名的，题名用词就错误了！

与重复用字相反的是缺字，如“HDI生产”、“HDI工厂”词语。HDI是英文High Density Interconnect 的缩略语，中文即“高密度互连”，在PCB行业是对一类产品的修饰形容词，不是名词（产品）。因此我们对这类修饰产品的词后应加”板”字，称为“HDI板”，同样应为“HDI板生产”、“HDI板工厂”才是完整的。而有”多层HDI板”的词语，要知道HDI板本身是多层的，因此”多层”两字就不需要了。

这种中英文夹杂的词语，除了专业术语（如PCB、HDI等）外，在科技论文中不希望出现，是文章撰写不规范之一。例如“板子内S、内O”，令人捉摸，写成“板子内层短路、内层断路”就清楚明白。一些不明中英文词义的夹杂语如表1。

2　专业词语的不规范

专业词语不规范，以土语、俚语、自造音译语代替标准词语。例如：镭射代替激光，锣板代替铣板，菲林代替照相底片，绿油代替阻焊剂，钻咀代替钻头等，见表1。

印制电路产业发展很快，没有一份相应的中文名词术语标准是引起专业词语不规范的重要因素。大约十年前就听说新的印制电路名词术语国家标准（GB）已在报批，马上出版发布了，可惜至今未见。然而，专业词语不规范不能全怪没有新的印制电路名词术语国家标准，因为老的印制电路名词术语国家标准中已有规定的术语也有没被采用的，如”阻焊剂”此术语早就规定了。

行业内工程技术人员们要注意术语的科学性，做到规范、正确用词，这是体现你专业水平、学术水平的一方面。现在中国印制板行业内硕士研究生已很多、博士学历人士亦非凤毛麟角，然而文章词语也有不规范。如博士在一篇文章中用到规范的“刚挠结合板”、“挠性板”词语，又的句子又用到不规范的“软板”、“柔板”和“硬板”，专业词语随意使用。高学历者理应有高学术水平，规范用语理应带头，不要“随乡逐俗”。

另外，在文章词句中对于不常用的单位希望用汉字表述，不要用字母符号，以免混淆不清。例如“由13.5 min上升到20.7 min”，这语句中的“min”是分钟？还是最小（最少）？难以明白。又如“胶液在存放0d，1 d和10 d后的凝胶化时间”，既然是中文为什么不能用“胶液在存放零天、一天和十天后的凝胶化时间”，这让读者更易明白语意。

3　单位或缩略语的字母大小写不当

所见单位或缩略语的字母大小写不当，例如：盎司应为小写oz，而不是大写OZ；毫米应为小写mm，而不是大写MM；微英寸（密耳）应为小写mil，而不是大写MIL；玻璃化温度Tg，不是TG；制程能力Cpk，不是CPK。

有关单位符号书写规定，除了以人名命名或个别专门规定的外，一律是用小写字母。例如力的单位牛顿（N），功率的单位瓦特（W）是大写； 而长度的单位米（m），重量的单位千克（kg）是小写。

单位符号的错误，典型的是微米（μm），错写为um。这种错误多数人是明知过犯，因为打印键盘上没有希腊字母μ，也就贪图方便用英文字母u代替了。这究竟是“创新”还是偷懒，若是创新就去申请创造发明，得到大众认可，否则做学问是不允许偷懒！

表1　常见不规范的词语个别例

4　图表编号及图中标识

文中采用图表更能清楚说明事情，应受欢迎。但一些文章中插入的图表没有编号与名称，不知配合哪段文字。有的坐标图中横竖坐标没有单位，例如图1，有的表中也没有注明单位，让人看不明白或极其费解。

图1　此图缺少图名和图中坐标没有单位

5　文后参考文献的不规范

科技文章大多数是会引用其他作者文章的观点或理论、事例，因此有文后录入参考文献是全文的一部分。文后录入参考文献是作者科学、严谨、求实科学态度的体现，而在本期刊来稿中写法不规范情况较多。

例如：“［8］祝大同.高频电路PCB用铜箔的产品与技术发展 第四届中国电子铜箔技术市场研讨会报告.” 。缺少文献类型标志、出版或发布日期。

“［9］蒋卫东. 覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用.印制电路信息，2013，2.”。缺少文献类型标志。

“［12］山东金宝电子股份有限公司产品说明书.”。缺少作者（责任者）、文献类型标志、出版或发布日期。

对于文后参考文献的写法有“ GB/T 7714-2005文后参考文献著录规则”，基本要求再摘录如下：

（1）作者（责任者），三人以内全部录入，超过三人只录前三个其后加“等”词。

（2）题名，包括书名、文章名、专利名、科技报告名、标准名等。

（3）文献类型标志，见表2。

（4）出版物（出处）

①专著书籍，录入出版地、出版者、出版年、引文页码。

②连续出版物（期刊、报纸），录入刊物名称、年卷期。

③专利，录入专利国別、专利号、公开日期。

表2　文献类型和标志代码

6　结语

在去年我写了”印制电路技术论文写作规范化”一文，分上、中、下三部分登载于本刊2014年第5～7期中。此文是根据国家的科技论文写作标准规定，结合PCB行业科技论文状况，提出文章写作内容要求、编写格式和用语之规范化要求，其中指出了许多常见的问题。此文登出后，从《印制电路信息》收到的来稿看，文章规范化有所提高，但总体来看并不显著。在今年3月的杂志社编委会上编委们仍提出要加强文章规范化的问题，本刊编辑们也正在向规范化方面努力。为使文章规范化编辑们对来稿的审核、修改花费了大量精力与时间，但还有遗漏和不足。

现在，国家正式期刊每年要接受政府新闻出版部门的年检，年检项目包括期刊内容、出版发行规范化，其中也抽查文章有否错別字与单位、符号是否标准等。《印制电路信息》同样每年接受年检，勉强达到及格。

希望作者们能注意文章规范性，在文章完成后能自己阅读一遍减少错漏，若遇到因为欠缺规范而被退稿则请自省。CPCA每年的春季、秋季两次论坛会的论文同样有因为欠缺规范而不被录用。还有，本刊编辑部对于稿费计算，是根据文章内容、文章规范性和文章字数计算的，欠规范的文章即使录用刊载，在稿费上也会打折扣。

本文所述的文章不规范问题仅是零星点滴，亦仅个人之见。我们需要学习相关的科技文章写作标?

Speaking the standardization of the article from "PCB board"

GONG Yong-lin