玉米苗期肥害产生的原因及解决办法
——以长春市双阳区为例

杨修槐，周加伟，刘艳玲

（长春市双阳区农业技术推广站，吉林长春 130600）

玉米苗期肥害产生的原因及解决办法
——以长春市双阳区为例

杨修槐，周加伟，刘艳玲

（长春市双阳区农业技术推广站，吉林长春 130600）

农民在玉米生产上片面追求高产，化肥施用量一再增加，并采用一次性施肥，使玉米苗期肥害越来越严重；施肥浅和犁底层浅也是造成肥害的原因；另外，单一施用化肥不施有机肥也是导致肥害发生的原因。

玉米苗期；化肥；肥害；整地施肥

玉米苗期肥害分为由肥里含有缩二尿等有害物质产生的毒害和施肥量大土壤中盐浓度高烧苗两种。近些年，肥料合格率高，没有发生玉米苗受毒害现象；生产上发生的肥害都属于后一种类型。其症状，玉米出苗色泽变深，成紫黑色，老叶枯死，逐渐形成小老苗，甚至死苗。

当前农业生产中，农民片面的追求玉米高产，化肥用量不断增加，由于过度依赖化肥放弃有机肥，致使土地板结、贫瘠化，导致土壤对肥、水、气、热的缓冲能力下降。加之多年不深翻整地，犁底层浅，做不到深施肥，极易产生肥害。长春市双阳区玉米生产中苗期肥害在逐年加重，造成玉米田缺苗断条，影响了玉米生产。其原因是施用化肥量过大、施用方法不当等。

1 苗期肥害产生的原因

1.1 化肥用量过大

农民在玉米种植上，基本采用一次性施肥的方法，俗称“一炮轰”。每公顷施用含量在52%～55%玉米专用肥一吨或更多一点。由于化肥一次性施用量过大，并且都是高含量化肥，极易造成玉米苗根部土壤盐的浓度过高烧苗。

1.2 施肥浅

玉米底肥深施有利于玉米生长，有利于玉米整个生育期的肥料供给。施肥深度要求15厘米左右，种肥隔离8～10厘米。实际生产上很多玉米田块没有达到要求的施肥深度，部分田块种肥隔离不到5厘米，导致发生肥害。

1.2.1 多年未深翻整地

双阳区地处长春南部半山区，全区玉米生产整地施肥主要分为两种方式，中部平原地区以中型机械灭茬施肥起垄为主；半山区以小型机械原垄施肥扣帮起垄，或施肥灭茬起垄。已经多年未进行深翻整地，犁底层逐年变浅，多数在15厘米左右。造成农机整地施肥作业困难，不管哪种整地施肥方法很难做到深施肥。

1.2.2 整地施肥不科学

双阳区南部半山区农民多采用手扶车整地施肥，按要求原垄趟一犁加深垄沟深度，再施肥扣梆子起垄，两犁成。由于农民认识不足，为了作业量就原垄施肥扣帮起垄，垄沟越来越浅，施肥深度减少逐年变浅，导致肥害逐年加重。

1.2.3 农机操作整地施肥不到位

中部平原地区以中型农机整地施肥为主，本可以达到施肥深度要求，但是部分农机手为了作业速度快，调浅了施肥深度，导致种肥隔离不够造成烧苗。近年这种现象有增无减，损失严重。

1.3 农民选用肥料上片面追求高含量玉米专用肥

在购买肥料时不按照测土配方施肥要求购买肥料，只追求含量高，不能因地合理施肥。肥料含量高盐分含量就高，造成烧苗可能性大。

1.4 玉米苗期降雨多耕层土壤含水量大，肥料融化快

多年不深翻整地，犁底层变浅变硬，玉米苗根系生长受限，根系周围土壤化肥溶液浓长时间度居高不下，致使水分供应不足，甚至引起玉米苗体内水分倒流，发生烧苗。此外，犁底层坚硬肥料融化后向下渗透慢，在犁底层水平扩展，使玉米苗接触肥液发生烧苗。

2 解决肥害的措施

2.1 缓解肥害

对于玉米苗期发生严重肥害的地块，有灌溉措施的田块灌水泡田缓解或毁种。发生肥害不严重的地块可以喷施叶面肥缓解。因为发生肥害玉米苗根系无法吸收土壤中的养分和水分，玉米苗才变得枯黄，喷施叶面肥可以通过叶片补充养分。

2.2 预防发生肥害

2.2.1 加强对农民科学技术培训

产生肥害的多数原因都是农民对农业科学技术了解和掌握的不够造成的。科学施肥、配方施肥是解决施肥量大、施肥浅的有效途径。

2.2.2 提倡深翻深松整地，打破犁底层

犁底层浅是产生肥害的重要原因之一，也是农业生产中存在的重大问题和隐患。深翻整地环节尤为重要。

2.2.3 增施有机肥，减少化肥用量

增施有机肥，减少化肥用量是防止土壤板结，改良土壤性状。只有增加土壤有机质含量，才能增强土壤对水、肥、气、热的缓冲调节能力，提高预防各种灾害的能力。

3 结语

玉米苗期肥害现象越来越严重，要引起重视。根据具体地块产生肥害的原因，找出具体的解决办法，防止肥害发生。加强培训农民科学技术，提高农民科学种地水平。大力提倡深翻整地和增施有机肥技术，提高农民种地养地意识，稳步提高农业生产水平。

S435

A

10.14025/j.cnki.jlny.2017.23.012

杨修槐，中专学历，高级农艺师，研究方向：农业植保技术。