轻质陶瓷砖新型纳米防污操作流程的研究

2017-03-17 14:28屈彬郑朝银
佛山陶瓷 2017年2期
关键词:陶瓷砖轻质含水率

屈彬+郑朝银

摘 要:本文主要研究轻质陶瓷砖防污处理中的操作流程,以达到正常防污要求并避免产生砖面发白、水印等缺陷问题。结果表明,含水量大、打蜡不均匀是影响砖面发白的主要因素,增加电干燥,通过三次打蜡并严格按照操作规程和注意事项来作业,一次下线,可以实现既定目标。

关健词:轻质砖;发白;新型纳米防污;三次打蜡;电干燥

1 引言

轻质陶瓷砖的定义是以陶瓷原料或工业废料为主要原料经成形、高温烧成等生产工艺制成的低容重陶瓷砖(容重不大于1.50 g/cm3)。配方中加入抛光废渣(碳化硅为主的磨料磨具废渣可以加入30%左右),对于减少陶瓷抛光废渣污染,改善生态环境有重大意义。由某陶瓷企业作为起草单位负责制定的《轻质陶瓷砖》(JC/T 1095-2009)2010年正式实施。其最早的工程应用就是“广佛地铁”,因轻质砖优异的加工性能,该工程的砖材利用率可达到95%以上(优一合)。当时的产品是不抛砖系列,国标中也未出现对于防污性能的要求。但随着二次布料甚至喷墨轻质砖的开发和外墙干挂的深度应用,对于轻质抛光砖的防污性能也提出了更高要求。使用普通的纳米蜡水无法解决打蜡均匀性和砖面发白的问题,严重影响了产品的最终质量和施工效果。之前使用新型纳米蜡水都要将轻质砖抛光后先放置24 h以上,才会减少发白问题的产生,而且还要考虑天气的湿度因素,严重影响生产效率。由某陶瓷企业和蜡水供应商经过深入研究,反复实验,终于成功达到一次下线后防污性能达标和避免发白的质量要求。

2 定义

发白:指的是轻质砖打蜡后期因内部水分与蜡水结合产生白色粉末颗粒,影响装饰效果的一种缺陷。如图1。

水印:轻质砖抛光下线时,因砖体含水量较高,人工捡砖会在砖表面形成手印等印记,影响砖面质量。

新型纳米防污:因轻质砖经抛光后砖面小孔洞较多,使用普通纳米蜡水A+B无法形成保护薄膜,只能研发新型纳米防污剂,使得蜡水之间产生化学反应形成透明薄膜,可以经受油性笔(行业通用检测方法)、水泥、墨汁以及脚踩的严格防污检测。

3 实验内容

3.1不同形式蜡水的效果呈现

将不同形式的蜡水分别涂于抛光砖面后的效果呈现如表1、表2所示。

3.2放置时间与含水率的关系

轻质砖抛光下线后放置时间与含水率的关系(取砖的中心部位),如表3。

3.3实验结果

在对发白部位的处理过程中发现:发白部位的U蜡相对不发白部位的U蜡要薄,而经实验发现打U蜡厚的地方颜色会深一些。

4 原因分析

(1)蜡水发白

轻质砖发白主要还是U蜡引起,而U蜡发白的原因是U蜡与水有接触。

(2)打蜡不匀

U蜡在砖面的分布不均匀会引起色差现象。

5 避免U蜡发白应采取的措施

为避免U蜡发白,可采取下列几项措施:

(1)消除轻质砖自身所含水份:控制砖的含水率。按目前实验结果暂定为0.05%以下。

(2)消除轻质砖打DH1蜡、DH2蜡过程中蜡水自身所带的水份:纳米机后加装轴流风机,除去砖面水份。

(3)U蜡要求全部覆盖砖面,且要求涂布均匀:用三个滴头滴U蜡(左、中、右),要求使用U3蜡的打蜡机将轻质砖U蜡涂满砖面、涂布平滑。及时更换打U蜡的海绵,避免U蜡硬化在砖的表面留下蜡的条纹。

(4)消除U蜡固化过程中的水份:加装发热管。

(5)确定打蜡操作流程。

进砖→电干燥(38KW石英发热管,温控150℃,总长12 m,如图2所示)→打第一道蜡水(DH1蜡,用打A液的磨头打) →经1~2个风机吹砖面→打第二道蜡水( DH2蜡,使用打A液的磨头,最后三个磨头改为羊毛轮磨盘)→要求将砖面的温度提升到40℃以上(电干燥)→经2~3个风机吹干→过U蜡打蜡机(30KW石英发热管20条)→下线。

(6)操作注意事项(表4)。

6 结语

本文通过大量实验,发现了导致轻质砖打蜡后容易发白及有色差、水印的几个主要因素,即砖体含水量较高,打蜡不均勻等,并逐一对各个因素采取改善措施,通过制定严格的操作规程,加装电干燥设备、风机等,使得一次下线成为可能,极大的提高了生产效率,保证了轻质砖的防污性能和良好的装饰效果。

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