高通联发科等公司与阿里达成合作

2018-02-23 08:51
中国计算机报 2018年50期
关键词:联发科上云模组

本报讯 近日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商宣布与阿里达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后,使用这些芯片模组产品的终端设备将具備便捷的上云能力。

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