王邦明：于细微处看未来

孙泠

20年前与台积电并称为台湾“晶圆双雄”的联华电子，近几年也将新建工厂向大陆转移。比如2014年开始筹建的联芯集成电路制造（厦门）有限公司，去年5月顺利量产28 纳米半导体芯片，产品良率高达94%，成为大陆目前技术水准最先进、产品良率最高的12吋晶圆厂。

作为联华电子股份有限公司的IT资深处长，王邦明往返两岸的次数越发频繁起来。为厦門厂配套的CIM系统以及全自动化（Fully Automation）制造系统，在筹建之初就开始设计，整个项目投资额约1亿美元，少不得王邦明事必亲躬，谋划再三。

就集成电路产品的整体生产流程而言，无论是初步氧化、微影制程、蚀刻、离子植入、扩散等程序，绝大部分动作都是在氧化炉、扩散炉、蚀刻机、离子植入机等机台内直接进行，但由于操作人员进出无尘室一次的时间成本很高，如何尽量以计算机软硬件取代传统人工操作，以降低人力介入的成本，避免人为因素所产生的失误，就成为联华电子所追求的目标之一。另一方面，半导体生产的相关技术已经趋于物理极限，加上客户定制化需求日益强烈，使得半导体制程的弹性要求与复杂程度越来越高，稍有差错就会使公司遭受极大损失，因此新一代工厂对于智能系统的发展也非常重视。

联华电子在智能工厂的下一步计划，将会针对仓储与机台、机台与机台之间的原料或半成品调动方式进行改善。“过去配送是要等到机台完成前一批产品后，系统才会将物料调动至该机台上进行生产，中间会有闲置等待的时间产生。如果能改为在其完成前，即将所需物料做好相关调度，有利于缩短工时。”

行业浸淫三十载，王邦明对半导体产业中各家企业生产自动化的状况心知肚明。“这个行业追求三件事的极致——速度、质量及成本，长期以来我们一直使用自动化来追求这个目标，不断地将作业程序由人工转成自动化，甚至要求达到无人化的境界，但展望未来的竞争，这显然是不够的。因此我们将人工智能视为自动化之后，这个行业最大的机会之一。”

为了降低不确定因素，联华电子以工业4.0智能制造为主轴，重点放在虚实整合、大数据分析与机器学习。针对公司的核心竞争力，使用+AI的逻辑去检视联华自身的问题，也就是说，在日常的工作单元中加入AI的成分，帮助企业突破现有的瓶颈。“虽然以新技术驱动商业变革一直是所有企业追求的目标，但如何去做才是最难的环节。以我在联华电子推行人工智能的经验为例，首先是‘知难行易，因为新的技术没人说得清楚，所以‘知难，也因此只能做些简单的，因此‘行易;经过一番学习后进入运行时间，此时情境会转变成‘知易行难，因为此时大家都能说，但真正能做出效果来的寥寥无几，因此‘行难的困境会一直压迫着你。只有经过这两个阶段，你才有可能看到未来的一点点机会。”