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2021-03-30 13:29
智能建筑与智慧城市 2021年5期
关键词:半导体芯片信通晶体管

IBM宣布已经制造出全球首颗2nm EUV芯片

5月6日,IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33,即在150平方毫米内就能容纳500亿颗晶体管。在同样的电力消耗下,其性能比当前7nm高出45%,输出同样性能则可减少75%的功耗。据IBM介绍,这是第一次使用底介电隔离通道,可实现12nm的栅长,其内部间隔采用第二代干法设计,有助于纳米片的开发,同时这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。

蚂蚁链联合信通院成功立项区块链隐私保护首个国际标准

5月12日,从国际电信联盟(ITU)获悉,蚂蚁链与中国信通院联合发起的标准《基于TEE的区块链隐私计算》成功获得立项,成为首个区块链链上通用数据隐私保护国际标准。这标志着中国科技公司在区块链领域的隐私保护技术受到国际社会的高度认可。据悉,此次立项的技术标准由蚂蚁链和中国信通院云计算与大数据所及隐私计算联盟共同提出,用于保障企业在应用链上服务时的数据安全与隐私,这也是隐私计算联盟的首个国际标准。

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