半导体芯片
- 基于机器视觉的半导体芯片封装外观检测
机器视觉的半导体芯片封装分类目前，基于机器视觉的半导体芯片的种类很多，不同的封装方法在封装材料、封装设备、封装工艺等方面有很大的差异，这也使其具有一定的特点。根据封装特性的不同，封装可分为以下几类：根据封装材料的不同，机器视觉的半导体芯片可采用金属–陶瓷封装和塑料封装；根据封装材料的不同，封装可分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。根据封装的气密性，封装可分为两大类：气密性封装和树脂封装；这两种封装方法的主要作用是将晶体与外界环境隔开，包括温湿度
今日自动化 2022年9期2022-12-08
- 印制电路板与半导体同样重要
的一部分。半导体芯片是孤立的、易碎的，需要保护和引线外连，这就需载板（PCB的一种类型：IC载板）给予封装保护和输出入通道，构成IC。PCB为IC和各种电子元器件施展功能提供了平台，没有PCB它们一事无成。美国人现在发现自己电子制造业陷入了令人担忧的困境，他们可以设计最尖端的电子产品，但无法制造它们。从全球竞争的角度来看，全球半导体制造业大部分归于日本、韩国和中国台湾；美国和中国的份额相当，分别为12%和11%。而全球PCB制造业中国大陆占有主导地位，供应
印制电路信息 2022年3期2022-11-28
- 印度加入全球芯片制造竞赛
拉特邦建立半导体芯片制造厂。该企业将占地1000英亩，可创造10万就业岗位，预计将于2024年投入运营。印度总理莫迪在推特上予以高度评价,称该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。这是印度加入“全球芯片制造竞赛”以来所作的最新努力。今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventutrs基金和以色列芯片制造商高塔半导体联合成立的合资企业ISMC，就同印度卡纳塔克邦签署了价值30亿美元的协议，计划在该邦建立一个半导体芯片制造厂。7月，总部位于新加坡的
环球时报 2022-09-172022-09-17
- 市场为何“破”而不“立”
的盘面看，半导体芯片和科创板得到资金的明显关注，这会是下一阶段的重点机会吗？我觉得很可能，半导体芯片这块我们重点说过，机会就是在于自主可控，自主可控的预期能否被放大，是板块最大的催化剂。科创板的走势上看，是非常稳定的结构，周五的上涨，主要也是因为板块内不少半导体芯片龙头公司暴涨，带动了整个板块走势，所以与其说看科创板的机会，不如直接说就看芯片半导体板块的机会。半导体芯片细分领域太多，怎么寻找机会？首先肯定是核心受益制裁导致自主可控的细分，不过这块龙头EDA
证券市场红周刊 2022年30期2022-08-09
- 高端芯片先进封装过程中视觉检测功能的强化研究
，还要保证半导体芯片在搭载过程中连接的可靠性。2.2 通用性及封装界面标准化随着半导体工艺的应用越来越广泛，未来的封装技术也越来越先进。如果我们的技术还停留在过去20年的阶段得不到任何发展，就会阻碍半导体工艺技术的进步，妨碍我国科学技术的发展。所以要积极创新，推陈出新，依据时代发展的步伐以及要求制造半导体。即使半导体的设计工艺非常的丰富多样也非常的复杂多变，但深入了解并分析拾取技术是为了半导体封装工艺中的通用性以及标准化发展的主要方向。与此同时，对半导体技
电子测试 2022年10期2022-07-04
- 芯片企业财务报表分析
——以W股份为例
业的发展，半导体芯片行业处于政策红利期。三、我国半导体芯片行业波特五力分析（一）新进入者威胁半导体芯片行业空间增长性较好，但是资金密集、技术密集型行业，研发端、客户资源等壁垒较高，因此，新进入者由于壁垒较高，威胁不大。（二）供应商议价能力半导体芯片行业上游主要是原材料和设备供应商，而这些需要较高的技术水平，属于卖方市场，90%的份额被国际巨头垄断，全球最大的半导体设备公司是美国的AMAT，而荷兰的ASML则是光刻机霸主，半导体芯片设计几乎被博通、高通、英伟
北方经贸 2022年5期2022-06-24
- 耐心等待8月变盘
还是代表着半导体芯片和集成电路板块，也就是代表科技股的走势，这意味着后市的市场主流热点可能出现了，那就是以半导体芯片和集成电路为主的科技股。想做好半导体芯片和集成电路的波段行情，大家就要密切地关注科创50指数（000688），因为这就是它们的趋势方向标。从目前的科创50指数走势来看，它刚刚出现突破走好的趋势图形，后市可能会继续强势上涨冲击挑战年线。所以，从短期角度看，半导体芯片和集成电路板块是目前市场的最牛热点。前面的一波主流热点行情是以新能源汽车和光伏为
股市动态分析 2022年16期2022-05-30
- 掩膜版行业进入高速增长通道
，被应用于半导体芯片（IC）、平板显示（FPD）、触控（TP）、电路板（PCB）等行业。根据SEMI 的数据，全球半导体材料市场规模从2017年469亿美元增长至2021年643亿美元，其中掩膜版占比约12%;由此推算，我们认为IC掩膜版市场空间约77.16亿美元。根据Omdia的研究报告，显示面板行业掩膜版全球需求2021年预计大约为60亿元，中国大陆占比约52%。掩膜版行业具备逆产业周期行业特性，芯片产业创新促进行业高速发展。掩膜版行业具有部分逆产业周
股市动态分析 2022年18期2022-05-30
- CAD系统软件在半导体芯片设计中的应用
块,可以将半导体芯片内部常用结构精确无误地导入指定的数据库,为进一步提高半导体芯片设计效率和效果产生积极的影响。图1 系统主要功能2 CAD子系统设计2.1 可视化模块可视化模块作为CAD子系统的核心模块,需要借 助实体数据结构,采用显示模块的方式,实现对相关数据结构的自动化调用[3]。还要向用户形象、直观地呈现出最终的实例化结果。然后,采用数据直观表示法,不断优化交互式绘图功能,从而为用户提供良好的视觉体验。2.2 基本几何图形创建与修改设计人员要根据标
无线互联科技 2022年4期2022-05-11
- 点评
家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业。其员工学历却让网友们大跌眼镜，在册员工793人，其中本科学历16人，占比2.02%;大专学历123人，占比15.51%;高中及以下学历654人，占比82.47%。拟上市芯片公司员工仅16个本科，不应只当热闹看。在顶层设计上做好长远战略部署，对芯片行业给予更大力度人才政策倾斜和财政扶持，激励企业用“薪”留住芯片人才，才能纾解、消除芯片领域的人才痛点，扛好“芯”使命，走好“芯”征程。
文萃报·周五版 2022年13期2022-04-10
- “甜蜜”的微芯片 新技术可用糖实现曲面打印
的可能性。半导体芯片、微图案表面和电子产品都依赖于微缩印刷，这是一种将10-6～10-8m宽的精确但微小的图案放置在表面上，以赋予它们新特性的过程。传统上，这些由金属和其他材料组成的微型图案都印在平坦的硅晶圆上。但随着半导体芯片和智能材料的可能性扩大，这些复杂、微小的图案需要打印在新的、非传统的、非平面的表面上。直接在这些表面上打印图案是很棘手的，所以科学家们转印了印刷品，但精确转移到更普遍的任意曲率的表面仍然难以实现。研究人员发现，焦糖和玉米糖浆的简单组
电子产品可靠性与环境试验 2022年6期2022-02-25
- 中芯国际首次被纳入芯片指数
之后，中华半导体芯片指数的成分股，基本上把芯片产业链上主要公司都覆盖了。12月很多指数调整成分股。比较值得注意的是，中芯国际在12月13日被正式纳入中华半导体芯片指数。相应地，跟踪这只指数的芯片ETF终于顺理成章成为真正意义上覆盖芯片产业链的指数。4进4出11月26日，中华证券交易服务公司发布了调整中华半导体芯片指数样本股的公告，将新纳入4只股票：中芯国际、寒武纪、斯普瑞、芯原股份。中芯国际是现在中国大陆地区晶圆制造领域的最重要公司，寒武纪是人工智能芯片方
理财周刊 2021年12期2021-12-25
- 缺芯无解 全球汽车大减产
的影响下，半导体芯片持续断供，车企减产的消息也此起彼伏，从欧洲到亚太，从现代到大众，严重程度似乎正在逐步超过此前的预期。1000万辆，这是数据统计机构对今年全球车市减产规模的普遍预计。即便是半导体芯片重要产出国，韩国自己也没逃过芯片短缺造成的冲击。当地时间10月17日，韩国汽车产业协会（KAMA）发布的数据显示，今年三季度韩国整车厂商共生产汽车761975辆，同比减少20.9%，创下近13年来新低。不只是韩国市场，欧洲、北美等车市均出现了明显下滑态势。根据
文萃报·周五版 2021年42期2021-10-28
- 复生的紫光和生病的校企
00亿元的半导体芯片巨头即将轰然倒下。其实不然。但作为中国最牛的校企，紫光走到如今的地步，诚然自身已经生了病。当然，紫光并不是个例，如今中国最牛的几个校企或多或少都有问题。被破产的真相紫光集团此次纯属“破产乌龙”，从公告来看，集团本身并没有开启破产重整程序，而是因为资产不足以清偿全部债务，并且缺乏清偿能力，在公司具备重整价值和重整可行性的条件下，债主向法院提出了申请。在债主提交申请后，法院将对紫光的债务违约、资产情况进行审查，最后决定是否对其进行破产重整。
商界 2021年9期2021-09-15
- 融资客狂买“赛道” 传统白马遭抛弃
伏新能源和半导体芯片等领域。融资净卖出行业8个，占比28.57%。其中，非银金融、食品饮料、休闲服务位列净卖出行业前三，净卖出金额分别为13.68亿元、7.58亿元和6.31亿元。非银金融中，证券和保险均遭到融资客大举卖出，而食品饮料中主要是白酒板块持续走低，融资客持续出逃。从个股层面上看，本期共有1046只个券呈现净买入态势，占比约为46.74%，较上期924只个券增加122只。其中，123只个券净流入金额超过1亿元，占比约为5.5%，较上期增加32只。
股市动态分析 2021年16期2021-08-16
- 文在寅的访美大礼包
亿美元生产半导体芯片;现代汽车在美国国内电动车生产和氢基础设施等方面投资74亿美元，并从今年秋天开始在当地销售电动车;在电池领域，SK和LG开始与美国整车企业合作;面对新冠疫情，三星生物制品和SK生物科学将分别与美国的莫德纳和诺瓦瓦克斯交换谅解备忘录，美国制药公司与韩国企业缔结了疫苗同盟。同时，两国还商定加强5G、6G和航空航天产业等尖端科技领域的合作，加强核电产业合作，摸索联合进入第三方市场的方案。韩国企业对美国的投资大礼包迎合了拜登政府“创建美国高端产
新民周刊 2021年20期2021-06-22
- 基于改进凸包检测的芯片图像字符区域定位
01)针对半导体芯片在激光打印时可能出现字符倾斜、字符位置错误等缺陷，提出一种基于改进凸包检测的半导体芯片图像字符区域定位方法。首先，利用三轴图像采集平台采集多幅半导体芯片图像，切分提取出若干单幅芯片图像；其次，采用Harris角点检测获取图像角点分布图，改进凸包检测算法，剔除非字符区域角点，获取最外围角点凸包线；最后，拟合凸包线最小外接矩形，定位字符区域位置。实验结果表明，与形态学滤波定位方法、基于边缘特征的定位方法、基于字符纹理特征的定位方法和基于凸包
图学学报 2021年2期2021-05-13
- 缺货涨价成为行业主旋律估值低位芯片ETF配置价值凸显
得到反映，半导体芯片指数估值回落到历史低位，芯片ETF或已迎来难得布局良机。缺货涨价潮下行业业绩高增资本开支扩张指引未来景气度半导体芯片行业最近“状况”不断：代工产能持续紧张，中国台湾地区联华电子等大厂明年合同调涨40%，盛群半导体发布通知即日起暂停接单。从去年下半年开始出现的缺货涨价行情，正在成为芯片行业主旋律。而芯片產能的紧张有多重因素共振。需求端来说，疫情期间整车厂低估需求，对芯片进行砍单，下半年销量恢复后又集中加单，造成全球8寸产线紧张。此外，5G
证券市场红周刊 2021年16期2021-04-25
- 半导体芯片切割加工品质的评价方法分析
组成部分的半导体芯片的研发和制造也逐渐被重视起来。其中，日本在该领域的科研成果较为突出，通过对日本部分相关著名企业实际生产线的跟进和学习，在对质量控制方法和生产规范等方面进行深入分析后，整理出具有建设性的检测项目和检测方法。为检测关于半导体芯片制造过程中所涉及的新型实验项目和方法的有效性，通过设计完善且详尽的切割实验说明，进行实验验证，对比各项指标的出错率，以实现规范化和标准化的芯片切割加工品质评价过程的开展。同时为优质设计高速切割机和切割工艺提供参考依据
电子世界 2021年16期2021-04-09
- 和林微纳(688661) 申购代码787661 申购日期3.17
扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。基本面介绍：公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，实现了国内企业在精密电子领域内的突破。公司产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名MEMS产品、半导体芯片厂商以及半导体封测设备及服务供应商，是同行业中竞争力突出的企业之一。公司
证券市场红周刊 2021年10期2021-04-07
- 企业
nm工艺的半导体芯片。IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33，即在150平方毫米内就能容纳500亿颗晶体管。在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则可减少75%的功耗。据IBM介绍，这是第一次使用底介电隔离通道，可实现12nm的栅长，其内部间隔采用第二代干法设计，有助于纳米片的开发，同时这也是第一次使用EUV曝光FEOL部分过程。蚂蚁链联合信通院成功立项区块链隐私保护首个国际标准5月12日，从国际电信联盟（ITU）获悉，蚂蚁
智能建筑与智慧城市 2021年5期2021-03-30
- 主要国家半导体芯片制程技术专利趋势
局网站发布半导体芯片制程技术专利趋势分析结果，研究发现，引领半导体芯片制程技术的鳍式场效应晶体管技术（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）正在失势，全环栅晶体管技术（Gate all around Field Effect Transistor，GAAFET）正在兴起。未来人工智能等技术领域需要处理的数据量将剧增，为了处理大量的数据，需要比目前的5nm制程工艺更精密的3nm制程工艺。因此，相对于FinFET更先进的下一代半
世界科技研究与发展 2021年5期2021-01-26
- “美国优先”加速欧洲“去美国”（观察家）
目前占世界半导体芯片市场的48%。其中18个百分点来自中国市场。对中国市场禁运，必然逼迫中国实现半导体产业自主创新和大部分自给，从而使美国占世界市场比重降到30%，韩国和中国则可能取代美国，成为世界半导体最大生产国。全球领先的半导体公司将离开美国，从而美国将“被脱钩”。由于欧洲也将加快自行发展半导体技术和产业的速度，减少对美国的依赖，美国的世界市场地位将再被削减一部分。不光欧洲企业，日韩半导体芯片公司也在开始扩大不含美国技术的半导体芯片产业。2020年5月
环球时报 2020-12-262020-12-26
- 板块行情与三季报背离资金抄底芯片ETF期待力挽狂澜
跟踪的中华半导体芯片指数三季度归母净利润同比增长47.84%，环比增长17.53%，整体好于市场预期。随着5G换机潮和消费电子旺季来临，芯片厂商普遍继续产能满载状态，行业景气度料将延续。另一方面，芯片股的接连闪崩，主要是情绪上的冲击，公司基本面未发生太大变化：首先是部分上市公司公告产业大基金减持，但大基金减持仅为阶段性的，预计仍会再投入芯片产业中。其次是近期一些芯片项目烂尾，工信部回应称下一步将优化完善集成电路产业发展环境，对于已经上市的优质芯片公司而言，
证券市场红周刊 2020年42期2020-11-09
- 半导体芯片封装测试生产效能评估分析
加快，对于半导体芯片加工技术来说，我们可以用更多的方式来对其进行更新，我们的封装测试越来越实用，同时我们也应当提升其智能化水平，使得其能够在实际应用当中，强化仿真功能，加强网络的连接能力，通过科学可靠的一体化通信功能，使得该系统的管理水平得到进一步的提升。关键词：半导体芯片;封装;测试一、引言科技的不断发展使芯片元器件能够集成在一个很小的封装模块中，这也使功能模块变得多种多样，从而有效满足了电子设备的功能要求。通过模块基板，可使PCB板部件与半导体器件进行
看世界·学术下半月 2020年5期2020-09-10
- 半导体主题基金持续火爆
基金的两只半导体芯片ETF――广发芯片基金（159801）和华夏芯片ETF（159995）先后发起募集，两只ETF跟踪的标的均为国证半导体芯片指数。两只基金都已于2020年1月14日结束认购，届时半导体主题ETF又将增加两只新产品。两只产品将很快上市交易。目前，已上市同类ETF有两只，分别是国联安的半导体ETF（512480）和国泰的半导体50ETF（512760），自2019年6月上市以来两只产品颇受市场追捧，份额持续净流入，目前规模分别为8.2亿元和3
理财周刊 2020年2期2020-08-10
- ICT融合趋势下的半导体技术和市场发展趋势
影响，对于半导体芯片产业的发展也起到了更多的推动作用，ICT产业本身是我国半导体产业的核心市场发展方向，而半导体芯片的研究发展又推动了信息技术与通信技术的快速融合。所以，通过ICT产业的整体现状和发展趋势可以看出，半导体技术和市场未来的发展必然会朝着芯片整体架构软件的定义化、低能耗等方向迈进。关键词：ICT产业;半导体芯片;融合趋势下;市场发展趋势半导体技术的历史可以追溯到19世纪30年代，由电子学之父法拉第首先发现的半导体现象。经过长达百年的演变和研究，
科学大众 2020年3期2020-06-01
- 5GETF：勇敢者的游戏
、华夏国证半导体芯片ETF（159995.OF）及广发国证半导体芯片ETF（159801.OF）。上述2只5G通信主题ETF基金皆跟踪5G通信指数，至于4只半导体ETF，华夏国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF跟踪国证芯片指数，国泰CES半导体ETF及国联安中证全指半导体ETF则分别跟踪中华交易服务半导体行业指数（990001.CSI）和中证全指半导体指数（H30184.CSI）。业绩方面，2020年1月成立的3只基金姑且不论，华夏中证5G通信主
证券市场周刊 2020年11期2020-03-28
- 零能耗新型光伏热电墙体系统研制成功
薄且小巧的半导体芯片，其依靠光伏电池低压直流电驱动。当直流电输入此半导体芯片时，系统可发挥“两面派”的特质。夏天利用安装在墙体里的芯片朝向室内的一面制冷，背面制热；冬天则将电流方向逆转，可实现室内制热的效果。研究人员还建立了热电墙体的点热源二维解析传热模型，利用光伏热电墙体实验台验证了模型的准确性，通过控制算法实现了墙体内表面温度夏季始终不高于室内温度、冬季始终不低于室内温度，并且该系统完全由可再生能源驱动，不消耗电网电力。（科学网）
军民两用技术与产品 2020年1期2020-03-19
- 倒装芯片切割用胶粘材料的类型
离成分立的半导体芯片，将倒装芯片直接接合电极并牢固地固定基板，从而能够提供高的封装可靠性。单层胶粘材料是焊料连接的替代方案，具有环保、低成本、低温的特点，对于连接部件的耐热性要求不高，适用于倒装芯片安装。由于倒装芯片安装还涉及在前的芯片切割、在后的封装，是环环相扣的工艺步骤，所以满足切割、贴装、封装要求的一体型薄膜则应运而生。2 一体型薄膜为了适应芯片切割、倒装工艺，以及在焊料连接中对半导体芯片进行有效的保护，可以在半导体芯片上设置背面保护膜以防止半导体芯
化工管理 2020年19期2020-01-14
- 半导体芯片切割胶带减粘方式
0）在制作半导体芯片的过程中，对半导体晶圆切割获得半导体芯片是必要的步骤，为保证芯片的生产良率和效率，常常使用半导体芯片切割胶带进行保护、固定和托载芯片。半导体芯片切割胶带需要满足切割时能够牢固粘接晶圆和芯片，且在切割完成后又便于芯片的剥离和拾取。传统的拾取工艺在切割芯片完成后，采用顶针直接将切割后的芯片从切割胶带顶起拾取，这种拾取方式在芯片较薄或尺寸较大时，容易导致拾取时芯片破碎。为了适应更多的技术诉求，随后开始探索半导体芯片减粘切割胶带。减粘方式分为U
科学技术创新 2020年22期2020-01-09
- 半导体晶片切割胶带的结构改进专利技术综述
究的“用于半导体芯片加工的胶粘材料专利技术综述”一文中的检索、标引方法对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利技术进行整理、分析，得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点，以期为研发人员对半导体晶片切割胶带的结构改进提供参考。1 基础结构改进针对半导体晶片切割胶带的基础结构改进主要包括对切割片结构、接合膜结构的改进以及二者之间的中间层的设置，主要解决的技术问题集中在切割性、拾取性的均衡。1.1 切割片结构改进对于切割片的改进，主要集
科学技术创新 2020年22期2020-01-09
- 清溢光电(688138) 申购代码787138 申购日期11.11
平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。公司始终坚持自主研发创新，代表了国内掩膜版企业的领先技术水平。凭借优质的产品及服务，公司与下游众多知名企业建立了良好的合作关系。核心竞争力：公司作为国内规模最大的掩膜版制造商之一，在国内现有中高端市场绝大部分供应由外资厂商占据的背景下，将受益于产业链上形成的提高国产化率共识。公司主要产品掩膜版是平板显示、半导体芯片等行业生产所必需的核心模具。作为全球高端产业的重要组成部分，平板显示行
证券市场红周刊 2019年42期2019-11-09
- 半导体芯片电路线宽显微测量精度分析
。关键词：半导体芯片;线宽;精度1前言窄线宽激光器以其窄的输出线宽在光通信与光探测等领域获得了广泛的应用。如卫星间的光互联空地相干通信，多普勒激光冷却原子实验以及气象探测激光雷达等应用均充分证明了这一点。外腔半导体激光器是一种廉价高性能的窄线宽光源，然而国内对于其线宽性质的研究并不全面，国外Hisham等人对外腔激光器进行了较为详细的研究，但是却无法很好地体现外腔的压窄作用。针对其研究缺陷，本文在考虑外腔压窄作用下，对激光器的线宽特性进行了全面的研究。外腔
锦绣·中旬刊 2019年2期2019-10-21
- 卢俊男：匠心专注二十年，成为半导体芯片蚀刻领域佼佼者
始终坚守在半导体芯片蚀刻技术领域的第一线，跟全球半导体芯片蚀刻领域同行和上下游供应商、客户勠力同心，一起推动行业前沿产品的研发和量产制造，形成了前瞻性、国际化的视野，有许多对集成电路领域尤其是半导体芯片蚀刻方面持续创新的理念以及独特的专业洞察。他，就是中芯国际集成电路制造（北京）有限公司工程部资深经理卢俊男。1994年，18岁的卢俊男进入台湾中兴大学攻读物理专业本科。1998年本科毕业后，由于兴趣使然，他进入台湾交通大学攻读电子研究专业，之后便与集成电路结
科学与财富 2019年18期2019-07-10
- 卢俊男：匠心专注二十年，成为半导体芯片蚀刻领域佼佼者
始终坚守在半导体芯片蚀刻技术领域的第一线，跟全球半导体芯片蚀刻领域同行和上下游供应商、客户勠力同心，一起推动行业前沿产品的研发和量产制造，形成了前瞻性、国际化的视野，有许多对集成电路领域尤其是半导体芯片蚀刻方面持续创新的理念以及独特的专业洞察。他，就是中芯国际集成电路制造（北京）有限公司工程部资深经理卢俊男。结缘蚀刻技术，匠心积淀1994年，18岁的卢俊男进入台湾中兴大学攻读物理专业本科。1998年本科毕业后，由于兴趣使然，他进入台湾交通大学攻读电子研究专
时代人物 2019年6期2019-07-07
- 30多年前，日本是如何输掉芯片战争的？
五年是日本半导体芯片企业的高光时刻。硅谷的英特尔、AMD等科技创业公司在半导体存储领域，被日本人追着打，然后被反超，被驱离王座，半导体芯片领域（当时主要是半导体存储占据主流）成为日本企业后花园。美国的科技公司败在了模式上。硅谷的发展模式是，通过风险投资为创业公司注入资金，创业公司获得资金支持后，进行持续的技术创新获得市场，提升公司估值，然后上市，风险资本卖出股票获利退出。这种模式以市场为导向，效率高，但体量小，公司之间整合资源难，毕竟大家都是一口锅里抢饭吃
世纪人物 2019年6期2019-06-04
- 半导体芯片行业用金属溅射靶材市场分析
应用背景半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体地，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材[1]。（1）硅片制造：单晶硅片的制造过程，首先是将电子级高纯多晶硅通过重熔拉成单晶硅棒，切割成厚度为0.5～1.5mm的薄圆片，常见的晶圆直径包括：150mm、200mm、300mm和450mm等（分别对应6寸、8寸、12
世界有色金属 2018年10期2018-08-05
- 创新须有超前意识
主要集中在半导体芯片。现在，美、欧、日以及韩国等已经改用电子自旋磁矩，做自旋芯片了。如STT—MRAM品牌（磁随机存储器），利用电子自旋磁矩的芯片，在国外已进入商业化生产，美国、日本、欧洲都已在卫星、空客等领域中有所应用。自旋芯片具有抗辐射性、非易失性、低能耗、高速度等优点，其性能远胜于半导体芯片。所以，国外现在愿意把半导体芯片的工厂转让给我们，比如2015年紫光花了240亿元在美国购买了集成电路的生产线。国外愿意卖给我们的生产线，肯定是他们准备淘汰的。假
群众 2018年13期2018-07-31
- 芯片巨头遭反垄断调查股价下跌
3家公司的半导体芯片业务2017年在中国营收依次为253.86亿美元、89.08亿美元、103.88亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。韩国SBS电视台4日的报道称，有分析认为，中国对三星等世界三大存储芯片企业展开反垄断调查，与推进中国“半导体崛起”不无关系。最近中国华为、小米等厂商通过包括智能手机在内的各种电子产品成功抢占国际市场，但由此进口的半导体芯片也呈现“滚雪球式”的增长。去年中国在该领域的贸易赤字高达19
环球时报 2018-06-052018-06-05
- 半导体便携式制冷空调设计开发
小，正好与半导体芯片制冷功率较小相结合，满足空气降温的需要。设计的基本思路是，将空气通过半导体制冷芯片降温后吹送到人体，热端空气被加热后吹入室内。其核心部件包括：半导体制冷芯片、风机、冷热端散热器，如图1所示。2.2 小型空调基本形式除了制冷区域的核心部件外，还需要有合适的气流组织与送风方式以及电路控制系统。所设计的小型空调尺寸高度为26 cm，机身为7.5 cm。其中，气流组织部分主要是通过机壳与内部风路相结合完成的。如图2所示为整个半导体小型空调基本结
山西建筑 2018年7期2018-03-31
- 澳科学家制造出“芯片大脑”
学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长，并形成神经回路，开发出所谓的“芯片大脑”。研究者介绍，这项研究是在半导体芯片上布好一定结构的纳米线，像脚手架一样引导大鼠脑细胞的生长，并形成神经回路。这是首次在研究中证实纳米导线支架上生长的神經回路有功能性并且高度交联。主要研究者之一、澳大利亚国立大学工程研究学院的维妮·高塔姆博士说，这项研究给神经修复术提供了新的思路，有助于在事故、中风或神经退行性疾病中受到损伤的大脑恢复功能。
发明与创新·大科技 2017年6期2017-06-19
- 李东生：走出电子信息产业发展困境
用。其中，半导体芯片和半导体显示产业是提振我国电子信息产业竞争力最重要的基础，但这两个产业具有投资金额大、技术门槛高、回报周期长、资本回报率偏低等特点。对于企业而言，巨大的资金压力往往导致新投建项目社会融资困难。李东生希望国家采取切实有效的综合措施支持这些产业的发展。过去几年，中国企业投入大量资本到半导体芯片和显示产业中，我国半导体芯片和显示产业的竞争力和规模正在快速赶上国际领先水平。这两个产业的资金投入规模巨大，比如两个产业的单个项目总投资均超过500亿
环球时报 2017-03-112017-03-11
- 畅销书架
年10月《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。定价：25.00元出版日期：2012年02月《现代集成电路半导体器件》系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体
质量与标准化 2016年3期2016-04-12
- 印制电路板及电子封装今后的技术发展
路线图表明半导体芯片继续向微细化、多端子、高速化方向发展，与此同时，电子封装正从2维向3维转变。无论对于封装基板、插入板、母板还是背板来说在形式、结构、制作方法、加工工艺、特别是材料方面都要适应这种发展和转变。文章介绍了印制线路板及电子封装今后的技术发展。ITRS 2012路线图；组抗匹配；封装基板；插入板；3D封装；无孔盘PCB1 引言各种各样的电子设备都毫无例外地利用作为连接、控制电路的电子回路。这些电子回路使用以半导体元件为首的各种各样的电子元器件自
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- 为了不让摩尔定律失效，该如何设计下一代芯片？
行遵循一种半导体芯片上导线排列的模式，从而制造出一种可自行组装（selfassemble）的集成电路。科学家们相信将此种模式和纳米线、传统的芯片制造工艺结合在一起，将产生新一代的计算机芯片，使未来芯片的制造成本仍可以按摩尔定律所述的规律保持下降。“这其中的关键点正在于‘自行组装’（selfassembly），”IBMAlmaden研究中心的科学技术主管ChandrasekharNarayan如是说，“现在我们得学会利用自然规律来为我们工作了，强行的外力干涉
电子工业专用设备 2014年2期2014-03-23
- 浅谈项目技术评估在芯片生产导入阶段的重要性
理论，结合半导体芯片封装测试制造行业的独特性，并针对其发展过程中暴露的一系列问题，阐述了技术评估在芯片生产导入阶段发挥的重要作用。关键词：项目管理；评估学；半导体芯片；生产导入1 引言当前社会，小到遥控器大到计算机服务器都离不开芯片，芯片已经在我们身边无处不在。庞大的市场需求使得国内芯片制造企业犹如雨后春笋般涌现。芯片制造的完整过程包括芯片设计、晶圆制造、晶圆封装及最终测试。复杂的工艺流程和高额的投入成本使得芯片制造特别是封装测试是企业提高核心竞争力的关键
卷宗 2014年1期2014-03-20