半导体激光与局部应用米诺环素软膏联治早期种植体周围炎的效果研究

2021-12-29 03:26张玉凤王明
医学食疗与健康 2021年20期
关键词:效果

张玉凤 王明

【关键词】半导体激光;局部应用;米诺环素软膏;早期种植体周围炎;效果

种植体周围炎是导致种植义齿失败的主要原因,有文献报道其发生率约为11.3%~47.1%[1],故而广受大家关注。本病是一种菌斑微生物引起的破坏性炎症性疾病,因为种植牙周围缺少牙周膜而且结合上皮薄、窄,上皮袖口一旦被致病菌产生的代谢物或内毒素侵入体内,种植体-骨界面便会形成种植体周围袋并丧失支持骨,若未得到及时有效治疗会导致种植体松动甚至脱落[2]。治疗种植体周围炎的传统疗法主要有龈上洁治、龈下刮治、药物疗法等,这些治疗方法均有各种缺陷,比如龈上洁治不能彻底清除种植体周围的菌斑牙结石,龈下刮治可能导致种植体表面涂层破坏,龈下刮治术中患者疼痛感强烈患者但对局部麻醉又有抵触心理等。半导体激光为新型疗法,无需麻醉,可有效杀灭细菌,将牙龈袋内致病菌有效清除。我院近年来采用激光治疗种植体周围炎,再与米诺环素软膏联合,效果较好。现选取患者80例,将二者联用效果报道如下。

1资料与方法

1.1一般资料 选取我院2018年3月至2020年3月收治的早期种植体周围炎患者80例,种植体修复时间均不低于6个月,牙周探诊深度≥4cm,牙龈红肿或探诊出血或溢脓,但种植体未松动;X线片检查显示种植体周围牙槽嵴顶水平吸收≤2cm或牙槽骨无明显吸收;入组前1年内无种植体周围炎治疗史,入组前6个月无系统性抗生素应用史,入组前1个月无抑制菌斑的药物漱口史;知晓本研究并签署同意书。排除重度牙周炎、中晚期种植体周围炎者;种植体螺纹外露于口腔内或植体周围牙槽嵴顶水平吸收>2cm者;合并全身疾病且未得到控制者;精神异常或无法合作者;对本组用药过敏者;我院伦理委员会批准实施本研究。将患者均分成两组,每组各40例,对照组男性21例、女性19例,年龄20~58岁,平均年龄(38.5±6.8)岁;观察组男性22例、女性18例,年龄21~56岁,平均年龄(39.2±7.1)岁。两组患者基础资料具有均衡性(P>0.05)。

1.2方法 對照组行龈下刮治术联合米诺环素,用碳纤维手工刮治器(产自苏州派克顿,注册号为苏械备20149008号)进行手工刮治后在种植体周围袋中注入米诺环素软膏(产自SunstarINC,批号为H20150106),软膏溢出即停止,每周1次,共4次。观察组基于此加用半导体激光,使用双波长口腔激光治疗仪,调节能量为40mJ,频率为30HZ,8档水量,4档气量,功率为1.2W,脉宽为SP模式,在种植体周围袋中插入光纤,保持15°~20°来回照射,从浅入深,而后注入米诺环素软膏,同样为1周1次,持续4周。

1.3观察指标 ①牙龈指标:于治疗前及治疗4周后检测两组牙龈指标,牙周探诊深度(PD)即利用牙周探针检测牙齿腭、颊、中央及远中等点位的PD;改良龈沟出血指数(mSBI):牙周探针滑动于种植体周围龈缘下方1cm处,持续25s,未出血0分,出血为1~3分;改良菌斑指数(mPLI):了解有无菌斑,无0分,有为1~3分。②疗效判定标准:临床症状如牙龈红肿、出血等消失完善,PD降低>3cm,mSBI与mPLI降低>2分为显效;临床症状改善,PD降低2~3cm,mSBI与mPLI降低>1分为有效;临床症状与牙龈指标均未改善判定为无效。

1.4统计学方法 SPSS21.0软件对本组数据进行处理,“例(%)”表示计数资料,χ2检验进行组间比较;标准差(x±s)和均数表示计量资料,t检验进行组间比较,若P<0.05提示差异有统计学意义。

2 结果

2.1两组临床疗效比较 观察组总有效率为97.5%,比对照组77.5%更高,差异显著(P<0.05),详见表1。

2.2两组治疗后牙龈指标比较 两组治疗后观察组PD、mSBI及mPLI明显低于对照组(P<0.05),详见表2。

3 讨论

研究称种植体周围炎的主要诱因为患者口腔卫生不良、种植体周围龈袋内感染、修复体周围残留粘结剂及牙周病史等[3],而预防与治疗的关键在于种植体表面的去污染,但彻底去污一直是难点。近年来临床采取多种去污方法如喷砂抛光、超声波洁刮治、局部缓释药物、生理盐水冲洗及激光灭菌治疗等,但仍未形成完善的治疗方案。

我院近年来采用半导体激光联合米诺环素的方案治疗种植体周围炎,研究表明半导体激光治疗早期种植体周围炎效果较好。激光治疗即对致病菌生成的内毒素或脂多糖产生生物刺激作用后将细菌生存环境破坏,可直接在炎症组织上照射后将病菌有效杀灭,将血循环改善后促进周围组织的修复,且半导体激光还可将机械损伤减少,进而减少出血量,并加快纤维细胞增长速度,促进种植体周围组织的闭合速度。随着照射量的增大,半导体激光的杀菌效果也会增强,进而将牙龈袋内致病菌有效清除[4]。而米诺环素软膏为临床常用于治疗牙周牙髓病变的抗菌药物,属于半合成四环素类抗生素,可广谱抗菌,作用机制为将细菌蛋白合成过程阻碍后有效抗菌,对牙周组织胶原酶活性水平进行抑制,阻碍牙槽骨吸收。研究称用药后不仅可将种植体周围致病菌杀死,还可将黏附在表面的细菌有效抑制[5-6]。同时作为可降解的局部缓释药,米诺环素遇水后会将薄膜形成,将药物成分释放出来且持续1周保持较高浓度,局部应用还可将全身用药导致的不良反应减少。本组结果表明观察组总有效率为97.5%,比对照组77.5%更高,差异显著(P<0.05);两组治疗后观察组PD、mSBI及mPLI明显低于对照组(P<0.05)。

综上所述,半导体激光联合局部应用米诺环素治疗早期种植体周围炎可将协同作用发挥出来,加快修复局部生长因子且不会损伤种植体,故而疗效确切,值得推广。

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