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2024年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 晶圆键合设备对准和传送机构研究综述
  • 国产电容器的质量评价方法
  • 基于小型化模块相位噪声的间接测试方法
  • 鱼眼型高速连接器的材料性能识别与压接特性仿真研究*
  • Sn95Sb5 焊料与ENIG/ENEPIG 镀层焊点界面可靠性研究
  • 多场耦合下RF 组件的焊点信号完整性
  • 基于Anand 模型的BGA 封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测*
  • LTCC 基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析*
  • ABF 塑封基板叠孔的高可靠结构设计
电路与系统
  • 发动机压力传感器补偿电路优化设计
  • 一种可暂停的低功耗DMA 控制器设计及验证
  • 一种基于FPGA 的AD936x 基带接口设计*
材料、器件与工艺
  • OLED 掩模版Mura 缺陷分析与改善
  • BCD 工艺中大电流下纵向双极晶体管的电流集边效应研究
产品与应用
  • 一种抗干扰的电容式触摸传感控制器设计
封装前沿报道
  • 玻璃基三维集成技术领域系列研究新进展

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