信息报道

• 蓝菲光学为亚洲顶尖LED芯片分拣系统生产商提供小型专用积分球
• 飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系
• 炬力集成发布27系列多媒体单芯片
• 中芯国际即将注资武汉新芯
• 第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛隆重开幕
• 上海论剑，谁执牛耳？2011慕尼黑上海电子展拭目以待
• TSMC扩大硅知识产权结盟将纳入Soft IP
• 飞兆半导体Dual CoolTM封装满足DC-DC设计对更高功率密度需求
• 电子生产繁荣趋势让SIPLACE受益匪浅

电路设计

• 基于FPGA的无线传感器网络SoC验证平台设计
• 一种高线性度CMOS自举采样开关
• 无抖动开关的研究与设计

封装、组装与测试

• SD卡用环保塑封料研究
• 真空环境下的共晶焊接
• 医用MEMS传感器特殊封装技术研究
• BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系

微电子制造与可靠性

• 光学设备检测氮化硅膜厚
• VDMOSFET低导通电阻改良研究

产品、应用与市场

• 基于电力电子系统PID控制的研究

• 《电子与封装》杂志征稿启事