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2010年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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信息报道
  • 飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系
  • 安捷伦与创毅视讯宣布完成TD-LTE芯片的射频性能测试
  • 欧胜发布全球最高电流单片电源管理芯片
  • 得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转移率
  • 三星与Global Foundries强敌环伺联电与世界先进境遇大不同
电路设计
  • 基于FPGA用于热疗的系统设计
封装、组装与测试
  • 基于FPGA的数字IC交流参数测试系统研究
  • SOT82封装产品的研发和制造
微电子制造与可靠性
  • Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管电学特性研究
  • 拉力测试过程中引线断裂机理的研究
  • 圆片清洗过程中静电控制
产品、应用与市场
  • 浅谈光源在投影系统中的革命
  • 有机太阳能电池电极修饰方法的研究进展

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