电子与封装_2010年9期_参考网

2010年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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信息报道

电路设计

封装、组装与测试

倒装焊器件的密封技术

微电子制造与可靠性

产品、应用与市场

基于FPGA的OFDM调制解调系统设计与实现