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2010年8期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究
  • 确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法
电路设计
  • 几种功能电路的BIT测试方案设计及其仿真
  • CMOS数控振荡器设计
微电子制造与可靠性
  • 辐射效应对半导体器件的影响及加固技术
  • 0.8 μm多晶栅等离子刻蚀研究
产品、应用与市场
  • 市电频率实时监测器的设计与实现
信息报道
  • ASM Pacific Technology并购西门子电子装配系统有限公司
  • 长电科技跻身全球半导体封测企业十强
  • 中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺

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