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2011年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 微系统三维(3D)封装技术
  • 框架有效成本与内引线长度技术能力的关系
  • 功率HIC基板及其工艺布局设计研究
  • SOT82功率产品的热阻控制
  • 功率器件热阻的测量研究分析
信息报道
  • Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司
  • SEMI发布《全球光伏设备市场统计报告》
  • 2011年晶圆设备支出高达23%,继续维持历史最高点
  • SEMI协办四川乐山新能源产业发展恳谈会
  • 2011中国显示/亚洲显示会议11月初在昆山举行
  • 敦泰科技与TSMC共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑
  • Sequans在北京PT/Expo Comm展会演示旗舰SQN3010 TD-LTE芯片
  • 安捷伦科技任意波形发生器荣获Frost & Sullivan奖项
  • Lantiq 的GPON系列芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
  • 飞兆半导体电池充电器荣获《今日电子》杂志十大DC-DC功率产品大奖
电路设计
  • 面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点*
  • 混频器的ADS优化设计与仿真
微电子制造与可靠性
  • 发射装置电路盒散热技术及其应用
  • 军用单片集成电路QML质量保证体系研究
产品应用与市场
  • 人脸轮廓信息的提取
  • 汽车智能雨刮器专用控制芯片

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