电子与封装_2011年9期_参考网

2011年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试

电路设计

微电子制造与可靠性

直流磁控溅射法制备YBCO超导薄膜研究

产品、应用与市场

一种新型柔性PCB技术柔性可拉伸电子系统

信息报道