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2011年8期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制
  • Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
信息报道
  • 得可(DEK)携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会
  • 把握从汽车设计到测试的全面产业链
  • SIPLACE Alternative Components 助力应对元器件瓶颈
  • 长电科技联姻东芝半导体共拓高端影像模组业务
  • 2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开
  • 2011年第二季度硅晶圆出货量增加
  • SEMI发布芯片设备产业年中预测报告
电路设计
  • 高精度ADC转换核的设计
  • AT89S系列单片机ISP下载线设计
  • 局部无线定位系统中的高精度定位算法研究*
微电子制造与可靠性
  • 溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO2-ZrO2材料*
  • 集成电路封装设计可靠性提高方法研究
产品应用与市场
  • TO-220FS封装产品的研发和制造
  • 应用于TPMS的压力传感器YAPS10*

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