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2011年7期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 提高自主创新 加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
  • MEMS后封装技术
  • 射频系统封装的发展现状和影响
电路设计
  • 基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计
  • DSP运算方法研究
  • ESD保护结构中的SCR设计
信息报道
  • 南通富士通牵手日本卡西欧进军高端封装领域
  • NEPCON South China 2011将于8月开启
  • 中国半导体行业协会封装分会二届五次理事会在烟台召开
  • 2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开
  • 2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
产品应用与市场
  • 无线温度传感器设计
  • THz实时检测系统数据通道设计
微电子制造与可靠性
  • 700V nLDMOS击穿电压参数设计

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