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2012年12期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 多层封装基板中同步开关噪声研究*
  • 一种新型LED模块COB封装结构设计
  • CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究*
  • 耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备
  • CBGA封装植球清洗影响因素分析
电路设计
  • 基于AT89C51的超声波治疗仪控制核心电路
  • IC设计中的ESD保护技术探讨
  • 10kV电压扰动装置主电路设计及稳态运行特性
微电子制造与可靠性
  • FRED的特性参数及其外延材料的研制
  • SEM在半导体工艺研究中的应用实例
  • 净化厂房中气相分子沾污(AMC)的来源和危害
  • 《电子与封装》2012年第12卷1~12期目次索引

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