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2012年11期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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电路设计
  • 一种简单RF预失真电路的研究
  • 基于System Generator的异构多核片上系统设计
  • 基于集成运放的心电信号放大电路设计与仿真
封装、组装与测试
  • 热循环对SiCp/Al复合材料性能影响的研究
  • 基于片外信号源的SoC低成本测试解决方案*
  • 微波在片测试数据离散剔除算法研究
微电子制造与可靠性
  • GaAs MMIC 设计及其可靠性研究
  • 芯片背金属剥离分析
  • 基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究*
产品应用与市场
  • 基于信息化平台的配网故障抢修资源智能调度

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