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2012年10期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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真空炉金锡封焊
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锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究*
三氯氢硅本征电阻率(纯度)的测试方法
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基于PSO算法和IE3D仿真软件的滤波器设计
一种基于MELP模型600bps声码器的设计
适合批量生产的低噪声放大组件设计
微电子制造与可靠性
微波器件的可靠性及失效分析
引线框氧化与可靠性关系的研究
半导体芯片中等离子损伤的解决方案
产品应用与市场
一种改进太阳能计算器芯片二极管稳压电路设计