登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2012年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
封装、组装与测试
  • 真空炉金锡封焊
  • 塑料封装集成电路分层浅析及改善研究
  • 锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用
  • BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究*
  • 三氯氢硅本征电阻率(纯度)的测试方法
电路设计
  • 基于PSO算法和IE3D仿真软件的滤波器设计
  • 一种基于MELP模型600bps声码器的设计
  • 适合批量生产的低噪声放大组件设计
微电子制造与可靠性
  • 微波器件的可靠性及失效分析
  • 引线框氧化与可靠性关系的研究
  • 半导体芯片中等离子损伤的解决方案
产品应用与市场
  • 一种改进太阳能计算器芯片二极管稳压电路设计

关于参考网