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2012年8期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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电路设计
  • 基于自适应增量调制的语音延时电路设计
  • 大功率T/R组件的研究与设计
  • 用查表法实现数控振荡器的ASIC设计
  • 基于CMOS工艺平台反熔丝FPGA实现
  • 一款深亚微米ASIC芯片的后端设计
封装、组装与测试
  • 覆Ag层对用于LD封装的In焊料性能的影响
  • 一种新型焊膏喷印技术
  • TO系列塑料封装离层探讨
微电子制造与可靠性
  • RF LDMOS功率器件关键参数仿真
  • SOI抗总剂量辐射加固工艺栅氧可靠性研究
  • 基于COB技术的LED散热性能分析
  • 应用于ESD防护电路的抗噪声LVTSCR组件研究
  • LTCC滤波器综述及制造工艺研究

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