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2012年7期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
  • 一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术
  • F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
  • 环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论
  • 一种FPGA验证与测试方法介绍
电路设计
  • 功率放大器的热设计研究
  • 一种纠错编解码电路的设计与实现
  • LDMOS模型设计及参数提取
微电子制造与可靠性
  • 辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
  • 驱动能力对SOI SRAM单元单粒子效应的影响仿真*
  • 多晶发射极结构三极管抗总剂量能力研究
产品应用与市场
  • 防破音D类音频功放的设计与应用
  • 低成本CDMA2000基站低噪声放大电路设计

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