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2013年11期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • TO-220FS封装工艺改进研究
电路设计
  • 一种四相交错并联Boost DC/DC变换器的设计
  • 基于FPGA的固态盘ECC实现
  • 一种多路输出的高效率开关电源设计
  • 基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计
微电子制造与可靠性
  • 3.0μm工艺模型建立方法研究

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