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2013年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 毫米波射频互连微组装工艺优化研究*
  • 基于LTCC技术的无源器件设计方法
  • 平面零收缩LTCC基板制作工艺研究
微电子制造与可靠性
  • 硅化钛场板的工艺条件与特性研究
  • 一种MEMS热驱动可变电容的分析模拟
电路设计
  • 一种用于电源芯片的双极型LDO电路设计
  • S波段10 W LDMOS功率管匹配电路设计

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