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2013年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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封装、组装与测试
  • 倒装焊器件封装结构设计
  • BGA热性能仿真优化分析方法研究
  • 线弧参数对铝丝楔焊键合强度的影响研究
  • 绝缘引线在陶瓷封装中的应用
  • 高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究
电路设计
  • 一款32位定点DSP电路的设计
  • 体硅集成电路版图抗辐射加固设计技术研究
微电子制造与可靠性
  • ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用
  • IC长贮存寿命评价方法
产品、应用与市场
  • Zigbee芯片低功耗测试平台研究
  • 一种基于0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性评估方法*

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