登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2014年6期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究
高温存储下铜线键合焊点分析
基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化
MCU芯片Multi-Sites测试中几个值得关注的问题
一种温度不敏感占空比可调的振荡器
真实FPGA器件下单粒子软错误评估工具设计
基于429总线的TMS320F2812程序的远程加载技术
MCT与Clustered IGBT在大功率应用中的比较研究*
LTCC单膜层内置腔制造技术
分离栅式快闪存储器擦除性能的工艺优化
工艺阱深对CMOS集成电路抗闩锁性能的影响
第64届国际电子元件与技术会议参会报道
