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2014年5期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • LTCC在SiP中的应用与发展
  • 航空航天用电子封装材料及其发展趋势
  • 预氧化对DBC基板的影响及敷接机理研究
  • 高可靠性塑封器件质量控制措施
  • 一种FPGA中BRAM36k的设计方法
  • 用于锁相环快速锁定的鉴频鉴相器设计
  • 一种数据Cache的设计和验证
  • 基于格雷码的深度可配置的异步FIFO设计实现
  • 一款数字信号处理器的失效分析研究
  • SSD固态硬盘存储系统优化研究与测试

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