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2014年4期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 氮化铝-铝复合封装基板的制备*
  • CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究
  • 基于JC-5600 ATE的单/双电源运算放大器测试方法
  • 一种适于FPGA芯片的SRAM单元及外围电路设计
  • 一种低抖动电荷泵锁相环频率合成器
  • 基于虚拟化技术的FPGA开发平台设计
  • 铝线键合的等离子清洗工艺研究
  • CMOS工艺中抗闩锁技术的研究
  • 外延参数稳定性控制方法
  • 高密度SIP设计可靠性研究

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