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2014年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验*
  • 陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析
  • 封装用抗腐蚀高可靠性银合金丝
  • 内串联型二极管封装产品研发
  • 一种用perl编写FPGA内建测试向量的方法
  • 后端实现时几种减小时钟延迟的有效方法
  • 基于PCB差分功分网络的设计
  • 基于SOI工艺集成电路ESD保护网络分析与设计
  • 一种积累型槽栅超势垒二极管
  • 集成电路制造中制程能力的提升
  • 集成电路中接口电路的可靠性设计
  • 用于大容量FPGA设计的EDA工具集成与远程调用

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