登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2014年2期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
合金焊料盖板选择与质量控制
微波等离子清洗在封装工艺中的应用
金刚石/铜复合散热材料的制备和检测
自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析*
新一代GaN基DC/DC Buck电源模块测试与分析
一种基于SOC的FLASH替换设计
一种双路输出DC/DC变换器小型化设计
一种快速获取同频数据的防碰撞算法
X波段捷变频率源设计
LTCC互连基板金属化孔工艺研究*
声表面波纵向耦合谐振滤波器通带特性研究*
单芯片大功率RF LDMOS晶体管设计与实验
非制冷型中长波铟砷锑探测器*
