登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2014年8期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
  • Ni-Co合金+Au镀覆陶瓷外壳的引线键合可靠性研究
  • 高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究*
  • 硅基密封气密性及结构强度研究
  • 基于J750EX测试系统的SDRAM测试技术研究
  • 基于微型变压器的电磁隔离式DC/DC转换器测试方法
  • 基于VLD技术的MCT器件仿真分析*
  • 多芯片微波组件激光打标工艺研究*
  • 电路灌封体的失效机理分析*
  • 高阻薄层硅外延材料研制
  • RRC工艺涂胶胶厚均匀性优化研究
  • 长期贮存寿命评估方法研究

关于参考网