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2014年9期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • IC封装中键合线传输结构的仿真分析
  • 表面贴装集成电路引脚整形研究
  • 高精度ADC测试技术研究
  • 浅谈两台IC分选机并行测试方法
  • 一种精确测量MOSFET晶圆导通电阻的方法
  • 基于三模冗余结构的自刷新寄存器设计
  • 双平衡混频器设计与研究
  • 具有多传输零点的射频集总高通滤波器的设计
  • 基于多级不对称耦合器负群延时电路研究
  • 一种低压分段线性曲率校正CMOS带隙基准源设计
  • MEMS/Sensor工艺中无定形碳应用及干法蚀刻研究
  • 无线充电及其在图像采集粮虫检测传感器网络中的应用*

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