登录/注册
安卓版下载
logo
  • 时政综合
  • 商业财经
  • 文学小说
  • 摄影数码
  • 学生必读
  • 家庭养生
  • 旅游美食
  • 人文科普
  • 文摘文萃
  • 艺术收藏
  • 农业乡村
  • 文化综合
  • 职场理财
  • 娱乐时尚
  • 学术
  • 军事
  • 汽车
  • 环时

2015年10期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

上一期 下一期 浏览往期
  • FC-PBGA644封装的热仿真模拟*
  • 塑封器件分层失效实例分析
  • 模拟开关测试方法探讨
  • 基于FPGA的射频收发前端系统设计
  • 一种FPGA模拟射频在ASIC原型验证系统中的应用
  • 一种PCIe总线MAC模块的设计与验证
  • 0.13 μm CMOS工艺抗辐射触发器优化设计
  • 摩尔定律的过去、现在和未来
  • 基于北斗2代的定位跟踪系统
  • 基于USB的无线传感网数据汇集存储节点设计*
  • 基于图像传感器和无线传感网络的粮虫监测*

关于参考网