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2015年11期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 键合强度试验能力验证的研究
  • 大腔体陶瓷封装外壳断裂强度分析与提高
  • 一种基于PNA-X的脉冲功率放大器效率快速测试方法
  • 基于电机驱动芯片的扫描测试实现
  • 基于VIRTEX架构的FPGA布线资源测试技术
  • 一种用于开关电源的高性能误差放大器设计
  • 一种高性能带隙基准电压源设计
  • C波段无线电高度表的温补调频电路设计
  • 基于NOC技术的多核研究
  • 一种改善由隧穿氧化层氮化技术引起栅氧化层衰退的方法
  • SRAM 中器件参数的设计方法

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