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2015年12期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 全包封功率器件中大芯片表面分层的分析
  • 采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究*
  • LDO类IC基准项测试及熔丝修调方法探讨
  • 一种用于高速ADC INL/DNL测试的新方法
  • 高效率并行熔丝方案的设计
  • A/D信号的处理与解析
  • FIFO SRAM单粒子效应的测试系统设计
  • 低压高可靠性CAN协议芯片
  • LTCC集成电阻的精细控制
  • SiGe BiCMOS工艺集成技术研究
  • 一种T/R组件热场问题的研究
  • 基于MSP430的智能插座设计
产品、应用与市场
  • 《电子与封装》2015年
  • Electronics & Packaging

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