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2015年5期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 基于CAN总线的TMS320F2812程序更新技术
  • 宽动态可变增益放大器的设计*
  • IGBT单粒子烧毁效应的二维仿真*
  • 多晶电阻工艺监控与影响因素研究
  • 一种基于总剂量效应的SOI器件模型快速提取方法
  • 雷达精密电子自动化制造面临的挑战
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