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2015年6期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展*
  • 玻璃金属多针封接件的过渡环封研究*
  • 基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究
  • 功率MOSFET器件稳态热阻测试原理及影响因素
  • 一种高精度过温保护电路的设计
  • 基于VMT的USB 2.0功能验证平台的设计与实现*
  • 一个5-bit 4 GS/s的插值型模数转换器设计
  • Sn单晶粒微凸点的剪切力学性能研究*
  • MTM反熔丝单元的总剂量效应研究
  • 消防设备电源监控传感模块设计
  • 基于以太网的多仪器数据监控系统

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