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2015年7期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 军用电子装备应用中的塑封微电路质量保证
  • 热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性*
  • 基于ATE的FPGA配置文件生成方法
  • D类功放输出功率调节电路设计
  • 基于GaAs MMIC工艺的单片均衡器设计
  • 0.8 µm SOI CMOS抗辐射加固工艺辐射效应研究
  • 一种Divided RESURF高压互连结构研究
  • 一种基于DALI通信电路的设计
  • 分离栅式快闪存储器抗编程干扰性能的工艺优化
  • 基于体硅MEMS技术的悬浮微结构加工工艺研究*
  • 基于FerroA6M的T/R组件L波段工艺技术研究
  • 大电流电动汽车电池充电电流电压反馈系统设计

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