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2015年8期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展*
  • 密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析
  • 探针卡nA级漏电故障判断与分析
  • SRAM型FPGA的CLB模块测试技术
  • 大规模SoC的电源网络设计
  • USB2.0设备接口芯片从模式设计与实现*
  • 片上网络非适应性路由算法研究
  • 具有单层浮空场板的高压LDMOS器件研究
  • CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法
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