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2016年11期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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  • 准气密空腔型外壳的封装技术
  • 低噪声放大器的自动测试开发
  • 集成电路中MOS管导通电阻测量方法
  • 基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现
  • 一种带有失调消除电路的带隙基准设计
  • FPGA中开关矩阵的研究
  • 一种用于高度表测量系统的射频前端收发组件
  • 一种用于微波控制电路控制端口的静电/浪涌电压泄放结构
  • 移相全桥零电压PWM软开关电路谐振过程研究
  • 宽带定向耦合器的设计与应用
  • 1200 V IGBT的性能优化
  • 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才

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